[实用新型]半导体钢瓶及半导体沉淀设备

说明书

本实用新型提供了一种半导体钢瓶及半导体沉淀设备，涉及半导体设备的技术领域，包括钢瓶主体、载气入口端、出口端和第一换热机构；第一换热机构与载气入口端连接，第一换热机构用于对经载气入口端进入至钢瓶主体内部的载气加热，以使进入至钢瓶主体内部的载气温度与钢瓶主体内部液态源的液面温度相配适，通过控制载气进入到钢瓶内的温度以稳定液态源的液面温度，保证了蒸汽的稳定发生和输出，最后通过出口端用于将载气和蒸汽输出，使得成膜质量更好，保持一致性，缓解了现有技术中存在的钢瓶内部由于载气输入导致内部液面温度不稳定，以及间接导致出口可能携带未完全汽化的小液滴，导致成膜质量存在异常的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，尤其是涉及一种半导体钢瓶及半导体沉淀设备。

背景技术

对于ALD(单原子层沉淀)的工艺，机台钢瓶作为承载液态源的蒸发输送器皿，其稳定的蒸汽输送对ALD工艺的成膜效果至关重要。

现有技术中，机台钢瓶会在外部包裹有加热带，利用加热带的加热效果使得钢瓶内的液态源形成蒸汽，再通过载气携带蒸汽输送至腔体。

但是，由于加热带的包裹贴合度及加热均匀性差的问题，会间接导致钢瓶的内部温度不稳定，当载气低温进入，钢瓶内温度相对较高，温度差与时间差都会造成钢瓶内部的液面温度不稳定，直接导致成膜质量问题；并且由于钢瓶出口的温度不稳定，加热不均匀的情况，也会间接导致钢瓶出口可能存在未完全汽化的小液滴，同样会导致成膜异常。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体钢瓶及半导体沉淀设备，以缓解现有技术中存在的钢瓶内部由于载气输入导致内部液面温度不稳定，以及间接导致出口可能携带未完全汽化的小液滴，导致成膜质量存在异常的技术问题。

本实用新型提供的一种半导体钢瓶，包括：钢瓶主体、载气入口端、出口端和第一换热机构；

所述钢瓶主体用于蒸发液态源输送蒸汽，所述载气入口端和所述出口端分别与所述钢瓶主体内部连通，所述第一换热机构与所述载气入口端连接，所述第一换热机构用于对经所述载气入口端进入至所述钢瓶主体内部的载气加热，以使进入至所述钢瓶主体内部的载气温度与所述钢瓶主体内部液态源的液面温度相配适，所述出口端用于将载气和蒸汽输出。

在本实用新型较佳的实施例中，还包括第二换热机构；

所述第二换热机构与所述出口端连接，所述第二换热机构用于对经所述出口端输送的蒸汽进行二次加热，以减少所述出口端输出的蒸汽中的雾化液滴。

在本实用新型较佳的实施例中，还包括加热层；

所述加热层套设于所述钢瓶主体的外部，所述加热层用于对所述钢瓶主体内的液态源加热蒸发，以使所述钢瓶主体内部形成气液分隔平面。

在本实用新型较佳的实施例中，所述载气入口端包括入口管和入口阀门；

所述钢瓶主体包括瓶盖，所述瓶盖上开设有进气口，所述入口管与所述进气口密封连接，所述入口阀门位于所述入口管上，所述入口阀门用于控制所述入口管的连通或关闭。

在本实用新型较佳的实施例中，所述出口端包括出口管和出口阀门；

所述瓶盖上开设有出气口，所述出口管与所述出气口密封连接，所述出口阀门位于所述出口管上，所述出口阀门用于控制所述出口管的连通或关闭。

在本实用新型较佳的实施例中，所述进气口和所述出气口分别位于所述瓶盖相对的两端，以使所述进气口输送的载气能够延伸至所述钢瓶内部的气液分隔平面后携带蒸汽经所述出气口排出。

在本实用新型较佳的实施例中，所述第一换热机构包括加热板和换热管路；