[实用新型]一种电子芯片加工用切割装置有效
| 申请号： | 202223251106.8 | 申请日： | 2022-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN219520629U | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 陈利华 | 申请（专利权）人： | 昆山忠勤智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B23D19/00 | 分类号： | B23D19/00;B23D33/02 |
| 代理公司： | 深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙) 44867 | 代理人： | 邓爱军 |
| 地址： | 215313 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子芯片加工用切割装置，包括横板，所述横板内表面的中端固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端固定连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆外表面的左侧螺纹连接有活动块，所述活动块的顶部固定连接有壳体。本实用新型人们将芯片放置于升降座的内侧，通过外置控制器开启第二气缸伸缩，第二气缸带动夹板向下运动将芯片夹住，通过外置控制器开启第二伺服电机工作，第二伺服电机通过第二螺纹杆带动活动块向左侧运动，通过外置控制器开启第一气缸伸缩，第一气缸通过升降块带动升降座上下运动调节，达到了自动化调节的目的，解决了现有的切割装置不具备自动化调节功能，导致无法进行精准切割的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 工用 切割 装置 | ||
【主权项】：
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