[实用新型]一种电子芯片加工用切割装置有效

专利信息
申请号: 202223251106.8 申请日: 2022-12-05
公开(公告)号: CN219520629U 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 陈利华 申请(专利权)人: 昆山忠勤智能装备有限公司
主分类号: B23D19/00 分类号: B23D19/00;B23D33/02
代理公司: 深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙) 44867 代理人: 邓爱军
地址: 215313 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 芯片 工用 切割 装置
【权利要求书】:

1.一种电子芯片加工用切割装置,包括横板(1),其特征在于:所述横板(1)内表面的中端固定安装有第二伺服电机(17),所述第二伺服电机(17)的输出端固定连接有第二螺纹杆(18),所述第二螺纹杆(18)外表面的左侧螺纹连接有活动块(19),所述活动块(19)的顶部固定连接有壳体(8),所述壳体(8)内腔的底部固定连接有第一气缸(15),所述第一气缸(15)的顶部固定连接有升降块(14),所述升降块(14)的左侧设置有升降座(7),所述横板(1)顶部的左侧固定连接有支撑板(4),所述支撑板(4)上端的内表面开设有滑槽(16),所述支撑板(4)左侧的上端固定安装有第一伺服电机(10),所述第一伺服电机(10)的输出端固定连接有第一螺纹杆(12),所述第一螺纹杆(12)外表面的左侧螺纹连接有第一滑块(11),所述第一滑块(11)的顶部固定连接有延伸杆(5),所述延伸杆(5)正面的右侧固定安装有驱动电机(13),所述驱动电机(13)的输出端固定连接有切割刀(6)。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用切割装置,其特征在于:所述支撑板(4)左侧的上端固定连接有防护壳(3),且防护壳(3)位于第一伺服电机(10)的外表面。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用切割装置,其特征在于:所述升降座(7)内表面上端的前后两端均设置有第二气缸(20),且第二气缸(20)的底部均设置有夹板。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用切割装置,其特征在于:所述支撑板(4)为L形,且支撑板(4)位于壳体(8)的左侧。

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用切割装置,其特征在于:所述横板(1)底部的中端固定连接有电池盒(9),且电池盒(9)正面的中端开设有充电孔。

6.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用切割装置,其特征在于:所述横板(1)底部的四角均固定连接有支撑腿(2),且支撑腿(2)为对称设置。

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