[实用新型]一种电子芯片加工用切割装置

说明书

本实用新型公开了一种电子芯片加工用切割装置，包括横板，所述横板内表面的中端固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端固定连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆外表面的左侧螺纹连接有活动块，所述活动块的顶部固定连接有壳体。本实用新型人们将芯片放置于升降座的内侧，通过外置控制器开启第二气缸伸缩，第二气缸带动夹板向下运动将芯片夹住，通过外置控制器开启第二伺服电机工作，第二伺服电机通过第二螺纹杆带动活动块向左侧运动，通过外置控制器开启第一气缸伸缩，第一气缸通过升降块带动升降座上下运动调节，达到了自动化调节的目的，解决了现有的切割装置不具备自动化调节功能，导致无法进行精准切割的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片加工技术领域，具体为一种电子芯片加工用切割装置。

背景技术

集成电路或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

如实用新型(公开号：202021022088.4)公开了一种电子芯片加工用废料切割回收装置，包括有收集箱体，所述收集箱体的顶端一侧安装有进料口，且收集箱体的内部放置有第一收集槽，所述收集箱体的内部上端安装有过滤网，且过滤网的一侧与收集箱体的顶端之间固定安装有两个伸缩杆，所述进料口的内部安装有碎料机构，且碎料机构的内部包括有进料口内壁两侧固定安装的第一转动轴，所述第一转动轴的另一侧转动连接有挤碎辊，且挤碎辊的一侧表面固定焊接有第一齿轮，所述进料口的内壁一侧固定安装有第二转动轴，其第二转动轴的另一侧固定连接有第二齿轮，且第二转动轴穿过收集箱体的一侧固定连接有第一电动机，所述第二齿轮与第一齿轮之间为齿合连接，且第二齿轮与第一电动机之间为传动连接，所述过滤网的另一侧顶端安装有抖动机构，且过滤网的另一侧下端安装有回收机构。发明人在实现本实用新型的过程中发现现有技术存在如下问题：而现有的切割装置不具备自动化调节功能，导致无法进行精准切割，为此，我们提出一种电子芯片加工用切割装置。

实用新型内容

用于解决上述问题的本实用新型的切割装置的特征在于，具备：自动化调节的优点，解决了现有的切割装置不具备自动化调节功能，导致无法进行精准切割的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子芯片加工用切割装置，包括横板，所述横板内表面的中端固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端固定连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆外表面的左侧螺纹连接有活动块，所述活动块的顶部固定连接有壳体，所述壳体内腔的底部固定连接有第一气缸，所述第一气缸的顶部固定连接有升降块，所述升降块的左侧设置有升降座，所述横板顶部的左侧固定连接有支撑板，所述支撑板上端的内表面开设有滑槽，所述支撑板左侧的上端固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆外表面的左侧螺纹连接有第一滑块，所述第一滑块的顶部固定连接有延伸杆，所述延伸杆正面的右侧固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有切割刀。

优选的，所述支撑板左侧的上端固定连接有防护壳，且防护壳位于第一伺服电机的外表面。

优选的，所述升降座内表面上端的前后两端均设置有第二气缸，且第二气缸的底部均设置有夹板。

优选的，所述支撑板为L形，且支撑板位于壳体的左侧。

优选的，所述横板底部的中端固定连接有电池盒，且电池盒正面的中端开设有充电孔。

优选的，所述横板底部的四角均固定连接有支撑腿，且支撑腿为对称设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：