[实用新型]一种带有独立封装发光芯片的背光架构及显示装置有效
| 申请号： | 202223191769.5 | 申请日： | 2022-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN219087434U | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 贾周;李灏 | 申请（专利权）人： | 常州克特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;G09F9/30;F21V5/04;F21V5/02 |
| 代理公司： | 常州兴瑞专利代理事务所(普通合伙) 32308 | 代理人： | 谈敏 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种带有独立封装发光芯片的背光架构及显示装置，该背光架构包括沿光传输方向依次设置的发光单元，扩散部和至少一层的棱镜膜；所述发光单元包括沿渐进扩散部的方向依次设置的基板以及贴合在基板上的多个发光元件，所述发光元件包括PCB焊盘，封装胶以及安装于PCB焊盘上的发光芯片；一种显示装置，包括显示面板和背光架构；本实用新型所述的带有独立封装发光芯片的背光架构能够实现降低灯板PCB翘曲；增加灯板的可靠性；使用芯片使用五面发光大角度发光芯片时，背光架构厚度一定的条件下极大地增强了灯珠出光均匀度，可在同OD情况下可有效拉大灯珠间距，从而降低灯珠使用数量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 独立 封装 发光 芯片 背光 架构 显示装置 | ||
【主权项】：
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