[实用新型]一种带有独立封装发光芯片的背光架构及显示装置

说明书

一种带有独立封装发光芯片的背光架构及显示装置，该背光架构包括沿光传输方向依次设置的发光单元，扩散部和至少一层的棱镜膜；所述发光单元包括沿渐进扩散部的方向依次设置的基板以及贴合在基板上的多个发光元件，所述发光元件包括PCB焊盘，封装胶以及安装于PCB焊盘上的发光芯片；一种显示装置，包括显示面板和背光架构；本实用新型所述的带有独立封装发光芯片的背光架构能够实现降低灯板PCB翘曲；增加灯板的可靠性；使用芯片使用五面发光大角度发光芯片时，背光架构厚度一定的条件下极大地增强了灯珠出光均匀度，可在同OD情况下可有效拉大灯珠间距，从而降低灯珠使用数量。

技术领域

本实用新型涉及背光技术领域，尤其涉及一种带有独立封装发光芯片的背光架构及显示装置。

背景技术

传统的背光架构如图1所示，因灯珠的结构限制以及芯片本身只有正向表面发光，因此灯珠发光角度受限。在单位OD值一定的情况下，若要保证背光架构的发光灯板整体出光的均匀性，就需要增加灯珠的数量，由此会增加背光架构的整体成本。

传统的芯片封装在PCB板上的技术，属于对PCB整面进行胶水封装，存在PCB板因与胶水收缩率差异，导致胶水固化时整面PCB受力，导致PCB翘曲，且在后期使用时因整面胶水封装后为一个整体，PCB任意位置受力，均会联动PCB其他位置受力，导致灯板的受外力的频次增高，导致灯板可靠性降低。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本实用新型的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了解决现有技术中灯珠发光角度受限且灯板可靠性低的问题，本实用新型提供了一种带有独立封装发光芯片的背光架构及显示装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种带有独立封装发光芯片的背光架构，包括沿光传输方向依次设置的发光单元，扩散部和至少一层的棱镜膜；所述发光单元包括沿渐进扩散部的方向依次设置的基板以及贴合在基板上的多个发光元件，所述发光元件包括PCB焊盘，封装胶以及安装于PCB焊盘上的发光芯片。

进一步的，所述封装胶为透镜型封装胶，所述封装胶呈杯状设置并且为能够供发光芯片发出的光束穿透的透明材质。

进一步的，所述封装胶为硅系封装胶，所述封装胶与PCB焊盘的表面一体成型设置，所述封装胶的突起距离PCB焊盘的高度为0.2-1㎜。

进一步的，所述扩散部采用扩散膜或扩散板，所述扩散部与棱镜膜之间设有量子点膜。

进一步的，所述发光芯片采用倒装芯片且为五面发光的蓝光芯片，所述发光芯片的发光角度为145°-155°，所述发光芯片发出的光经过封装胶后形成165°-175°的发射光。

进一步的，所述棱镜膜的棱镜转角度为65°-75°。

进一步的，所述基板采用MCPCB材料，FR4材料，BT材料或玻璃基板。

另一方面，本实用新型还提供了一种显示装置，包括显示面板和带有独立封装发光芯片的背光架构，所述显示面板设置于背光架构的出光侧。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型所述的带有独立封装发光芯片单元的背光架构，通过在具有透明材质的封装胶内设置五面发光芯片，并且芯片位置的PCB的正上方处设置凸透镜状的封装胶，从而相比于传统的发光元件，本申请的发光元件能够实现出光，使得整个发光单元出光更加的均匀，本申请能够实现在OD值一定的条件下，通过提升单个发光元件的出光角度从而有效的提升了发光单元的出光均匀性。