[实用新型]一种带有独立封装发光芯片的背光架构及显示装置有效
| 申请号： | 202223191769.5 | 申请日： | 2022-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN219087434U | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 贾周;李灏 | 申请（专利权）人： | 常州克特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;G09F9/30;F21V5/04;F21V5/02 |
| 代理公司： | 常州兴瑞专利代理事务所(普通合伙) 32308 | 代理人： | 谈敏 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 独立 封装 发光 芯片 背光 架构 显示装置 | ||
1.一种带有独立封装发光芯片的背光架构，其特征在于，包括沿光传输方向依次设置的发光单元（1），扩散部（3）和至少一层的棱镜膜（5）；所述发光单元（1）包括沿渐进扩散部（3）的方向依次设置的基板（101）以及贴合在基板（101）上的多个发光元件（11），所述发光元件（11）包括PCB焊盘（204），封装胶（203）以及安装于PCB焊盘（204）上的发光芯片（202）。
2.根据权利要求1所述的带有独立封装发光芯片的背光架构，其特征在于，所述封装胶（203）为透镜型封装胶，所述封装胶（203）呈杯状设置并且为能够供发光芯片（202）发出的光束穿透的透明材质。
3.根据权利要求2所述的带有独立封装发光芯片的背光架构，其特征在于，所述封装胶（203）为硅系封装胶，所述封装胶（203）与PCB焊盘（204）的表面一体成型设置，所述封装胶（203）的突起距离PCB焊盘（204）的高度为0.2-1㎜。
4.根据权利要求1所述的带有独立封装发光芯片的背光架构，其特征在于，所述扩散部（3）采用扩散膜或扩散板，所述扩散部（3）与棱镜膜（5）之间设有量子点膜（4）。
5.根据权利要求1所述的带有独立封装发光芯片的背光架构，其特征在于，所述发光芯片（202）采用倒装芯片且为五面发光的蓝光芯片，所述发光芯片（202）的发光角度为145°-155°，所述发光芯片（202）发出的光经过封装胶（203）后形成165°-175°的发射光。
6.根据权利要求1所述的带有独立封装发光芯片的背光架构，其特征在于，所述棱镜膜（5）的棱镜转角度为65°-75°。
7.根据权利要求1所述的带有独立封装发光芯片的背光架构，其特征在于，所述基板（101）采用MCPCB材料，FR4材料，BT材料或玻璃基板。
8.一种显示装置，其特征在于，包括显示面板和权利要求1-7任一项所述的带有独立封装发光芯片的背光架构，所述显示面板设置于背光架构的出光侧。
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