[实用新型]硅片稳定翻转装置有效
申请号: | 202223121810.1 | 申请日: | 2022-11-24 |
公开(公告)号: | CN218769468U | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 马广 | 申请(专利权)人: | 无锡莹杰智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 杭州派肯专利代理有限公司 33414 | 代理人: | 郭薇 |
地址: | 214111 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请揭示了一种硅片稳定翻转装置,包括:基座,内部设有安置腔,安置腔内部设置有安置条,安置条上设有定位件;翻转机构,包括第一驱动装置、翻转件和第一空窗,翻转件上设置有翻转吸盘;承接机构,包括第二驱动装置、承接件和第二空窗,承接件上设置有承接吸盘,其中,承接件和翻转件错位设置;转移装置。本实用新型提供的硅片稳定翻转装置,通过翻转件的翻转以及承接件的承接将硅片的翻转分解为两个步骤,每个步骤翻转吸盘或承接吸盘均位于硅片下侧对硅片进行承托,将硅片平稳放置,实现对硅片的稳定翻转,硅片不存在掉落的风险,硅片翻转的可靠性、稳定性更高。且仅通过定位件即能对硅片位置进行限定,结构简单,定位准确。 | ||
搜索关键词: | 硅片 稳定 翻转 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造