[实用新型]一种单层印制电路板有效
申请号: | 202223098236.2 | 申请日: | 2022-11-17 |
公开(公告)号: | CN219395129U | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 胡丰云 | 申请(专利权)人: | 珠海市永天伟电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/12 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 王徐池 |
地址: | 519000 广东省珠海市金湾*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种单层印制电路板,包括基板,所述基板上下表面分别设有通电组件和散热结构,且基板表面边缘设有若干组安装孔,通过设置在基板的散热槽和导热条提高基板的散热效率,使用过程中,能够将电路板产生的热量通过基板、散热槽、导热条进行快速的导出,导热条和散热槽增加基板与空气接触面积,固定组件,所述固定组件与基板固定连接,所述固定组件包括连接组件,所述连接组件与对应的安装孔插接,为安装电路板提供三种安装方式,安装时避免电路板断裂,不易损坏电路板,还可以避免基板温度过高,防止电路板老化,延长使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 单层 印制 电路板 | ||
【主权项】:
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