[实用新型]一种单层印制电路板有效
申请号: | 202223098236.2 | 申请日: | 2022-11-17 |
公开(公告)号: | CN219395129U | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 胡丰云 | 申请(专利权)人: | 珠海市永天伟电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/12 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 王徐池 |
地址: | 519000 广东省珠海市金湾*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单层 印制 电路板 | ||
本实用新型公开了一种单层印制电路板,包括基板,所述基板上下表面分别设有通电组件和散热结构,且基板表面边缘设有若干组安装孔,通过设置在基板的散热槽和导热条提高基板的散热效率,使用过程中,能够将电路板产生的热量通过基板、散热槽、导热条进行快速的导出,导热条和散热槽增加基板与空气接触面积,固定组件,所述固定组件与基板固定连接,所述固定组件包括连接组件,所述连接组件与对应的安装孔插接,为安装电路板提供三种安装方式,安装时避免电路板断裂,不易损坏电路板,还可以避免基板温度过高,防止电路板老化,延长使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种单层印制电路板。
背景技术
铝基板由于其基板为散热性能较好的铝制材料而被很多高热量的功耗电路所采用,但是铝基板作为电路板而言,不可避免的需要加附绝缘层和防腐层,绝缘层本身的材质的导热性能很差,导致铝基板在实际运用过程中,其电路以及元器件产生的热量很难高效率被传导至铝基板的铝制部分,导致散热性能发挥不完全,内部线路老化块,导致寿命也同步下降,此外,对于电路板的固定大多通过较多的螺丝进行固定连接,螺丝固定容易对电路板产生磨损,破坏电路板的防腐层,当螺丝孔设置在电路板拐角处时,容易引起电路板的断裂。
于是,有鉴于此,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提供一种单层印制电路板,以期达到更具有更加实用价值性的目的。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种单层印制电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种单层印制电路板,包括基板,基板采用铝制成,利用铝重量轻,导热性能好的优点,所述基板上下表面分别设有通电组件和散热结构,且基板表面边缘设有若干组安装孔,散热结构使得基板维持高效的散热效率;
固定组件,所述固定组件与基板固定连接,所述固定组件包括连接组件,所述连接组件与对应的安装孔插接,实现固定组件和基板的可拆卸连接。
进一步的,所述通电组件包括铜箔层,所述铜箔层上下表面分别设有保护层和绝缘层,所述绝缘层贴附于基板上表面,绝缘层的厚度为100um,使得铜箔层与基板隔开,并且不会严重影响基板散热。
进一步的,所述散热结构包括若干组散热槽和若干组导热条,所述散热槽设置在基板表面,所述导热条与基板一体成型,导热条与组散热槽错开,提高基板散热效果。
进一步的,所述固定组件包括弯板以及与弯板一体成型的孔板,弯板呈L形设置,所述孔板内部插入有螺丝钉,所述弯板贴附在基板表面,所述连接组件包括防脱头以及与防脱头一体成型的倒钩,所述倒钩表面套接有防脱管,所述防脱管与弯板固定连接,所述防脱管内部设有卡孔,倒钩卡进卡孔内部。
进一步的,所述安装孔内部插入由橡胶套,橡胶套保护基板,避免基板磨损,所述基板表面边缘设有若干组豁口,豁口为半圆形设置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过设置在基板的散热槽和导热条提高基板的散热效率,使用过程中,能够将电路板产生的热量通过基板、散热槽、导热条进行快速的导出,导热条和散热槽增加基板与空气接触面积,避免基板温度过高,防止电路板老化,延长使用寿命;
本实用新型为安装电路板提供三种安装方式,利用螺丝钉和孔板可以实现电路板的无损安装,拆下弯板后,利用橡胶套也可以实现对电路板的无损安装,通过半圆形的豁口可以卡住电路板,安装时避免电路板断裂,不易损坏电路板。
附图说明
图1为本实用新型的俯视图;
图2为本实用新型的剖视图;
图3为本实用新型防脱管与防脱头连接的结构示意图。
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