[实用新型]一种单层印制电路板

权利要求书

1.一种单层印制电路板，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上下表面分别设有通电组件和散热结构，且基板(1)表面边缘设有若干组安装孔(3)；

固定组件，所述固定组件与基板(1)固定连接，所述固定组件包括连接组件，所述连接组件与对应的安装孔(3)插接；

所述固定组件包括弯板(5)以及与弯板(5)一体成型的孔板(6)，所述孔板(6)内部插入有螺丝钉(8)，所述弯板(5)贴附在基板(1)表面。

2.根据权利要求1所述的一种单层印制电路板，其特征在于：所述通电组件包括铜箔层(10)，所述铜箔层(10)上下表面分别设有保护层(11)和绝缘层(9)，所述绝缘层(9)贴附于基板(1)上表面。

3.根据权利要求1所述的一种单层印制电路板，其特征在于：所述散热结构包括若干组散热槽(12)和若干组导热条(13)，所述散热槽(12)设置在基板(1)表面，所述导热条(13)与基板(1)一体成型。

4.根据权利要求1所述的一种单层印制电路板，其特征在于：所述连接组件包括防脱头(14)以及与防脱头(14)一体成型的倒钩(15)，所述倒钩(15)表面套接有防脱管(7)，所述防脱管(7)与弯板(5)固定连接，所述防脱管(7)内部设有卡孔(16)。

5.根据权利要求1所述的一种单层印制电路板，其特征在于：所述安装孔(3)内部插入由橡胶套(4)，所述基板(1)表面边缘设有若干组豁口(2)。