[实用新型]一种单层印制电路板有效
申请号: | 202223098236.2 | 申请日: | 2022-11-17 |
公开(公告)号: | CN219395129U | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 胡丰云 | 申请(专利权)人: | 珠海市永天伟电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/12 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 王徐池 |
地址: | 519000 广东省珠海市金湾*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单层 印制 电路板 | ||
1.一种单层印制电路板,其特征在于:包括基板(1),所述基板(1)上下表面分别设有通电组件和散热结构,且基板(1)表面边缘设有若干组安装孔(3);
固定组件,所述固定组件与基板(1)固定连接,所述固定组件包括连接组件,所述连接组件与对应的安装孔(3)插接;
所述固定组件包括弯板(5)以及与弯板(5)一体成型的孔板(6),所述孔板(6)内部插入有螺丝钉(8),所述弯板(5)贴附在基板(1)表面。
2.根据权利要求1所述的一种单层印制电路板,其特征在于:所述通电组件包括铜箔层(10),所述铜箔层(10)上下表面分别设有保护层(11)和绝缘层(9),所述绝缘层(9)贴附于基板(1)上表面。
3.根据权利要求1所述的一种单层印制电路板,其特征在于:所述散热结构包括若干组散热槽(12)和若干组导热条(13),所述散热槽(12)设置在基板(1)表面,所述导热条(13)与基板(1)一体成型。
4.根据权利要求1所述的一种单层印制电路板,其特征在于:所述连接组件包括防脱头(14)以及与防脱头(14)一体成型的倒钩(15),所述倒钩(15)表面套接有防脱管(7),所述防脱管(7)与弯板(5)固定连接,所述防脱管(7)内部设有卡孔(16)。
5.根据权利要求1所述的一种单层印制电路板,其特征在于:所述安装孔(3)内部插入由橡胶套(4),所述基板(1)表面边缘设有若干组豁口(2)。
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