[实用新型]一种可吸附翘曲的晶圆平整装置有效
| 申请号： | 202223082669.9 | 申请日： | 2022-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN218677100U | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 黄欣;郑隆结;孙会民 | 申请（专利权）人： | 厦门柯尔自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) 35235 | 代理人： | 陈远洋 |
| 地址： | 361103 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 公开了一种可吸附翘曲的晶圆平整装置，包括晶圆载台和负压组件，晶圆载台的吸附面上的第一吸附孔和第二吸附孔分别与负压组件中的两个气流通道连通，吸附面上的沟槽呈若干个圆环状沟槽圈排布，多个第一吸附孔和多个第二吸附孔分别沿与晶圆载台同心的圆周等间距排布，第一吸附孔和第二吸附孔分别与沟槽形成第一吸附区域和第二吸附区域，导流板外接的大流量电磁阀动作时，通过气流通道到达吸附孔对晶圆载台上固定的晶圆进行真空吸附，从而消除晶圆产品的翘曲。本申请的晶圆平整装置能够有效覆盖产品翘曲形变，利用真空吸附的方式增加了晶圆表面的平整度，不受其他外力影响，且能够适应不同寸别晶圆的翘曲消除需求，能够广泛适用于晶圆加工的场景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吸附 平整 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
