[实用新型]一种可吸附翘曲的晶圆平整装置

权利要求书

1.一种可吸附翘曲的晶圆平整装置，其特征在于，包括晶圆载台和负压组件，所述晶圆载台固定设置在所述负压组件上，所述晶圆载台包括吸附面，所述吸附面上分布有多个沟槽、多个第一吸附孔和多个第二吸附孔，所述多个第一吸附孔和所述沟槽形成第一吸附区域，所述多个第二吸附孔和部分所述沟槽形成第二吸附区域，所述负压组件包括第一气流通道和第二气流通道，所述第一气流通道与多个所述第一吸附孔连通，所述第二气流通道与多个所述第二吸附孔连通，所述晶圆载台与所述负压组件之间密封配合。

2.根据权利要求1所述的一种可吸附翘曲的晶圆平整装置，其特征在于，所述负压组件还包括两个导流板，两个所述导流板分别与所述第一气流通道和所述第二气流通道相连接。

3.根据权利要求1所述的一种可吸附翘曲的晶圆平整装置，其特征在于，多个所述沟槽呈若干个圆环状沟槽圈排布，若干个所述沟槽圈的圆心与所述晶圆载台的圆心重叠，并沿着所述晶圆载台的直径方向由内向外排布。

4.根据权利要求1所述的一种可吸附翘曲的晶圆平整装置，其特征在于，多个所述第一吸附孔组成一个与晶圆载台圆心重叠的第一吸附孔圈，多个所述第二吸附孔组成一个与晶圆载台圆心重叠的第二吸附孔圈。

5.根据权利要求1所述的一种可吸附翘曲的晶圆平整装置，其特征在于，多个所述第一吸附孔等间距均匀分布，多个所述第二吸附孔等间距均匀分布。

6.根据权利要求1所述的一种可吸附翘曲的晶圆平整装置，其特征在于，所述吸附面上还分布有上下贯通的穿孔。

7.根据权利要求2所述的一种可吸附翘曲的晶圆平整装置，其特征在于，所述晶圆载台与所述第一气流通道和所述第二气流通道之间设置有密封条，两个所述导流板与所述第一气流通道和所述第二气流通道之间设置有密封圈。

8.根据权利要求1所述的一种可吸附翘曲的晶圆平整装置，其特征在于，所述晶圆载台上设置有固定孔，所述晶圆载台与所述负压组件通过固定孔连接。

9.根据权利要求2所述的一种可吸附翘曲的晶圆平整装置，其特征在于，两个所述导流板分别与大流量电磁阀连接。

10.根据权利要求1所述的一种可吸附翘曲的晶圆平整装置，其特征在于，所述第一吸附孔的数量为10个，所述第二吸附孔的数量为6个。