[实用新型]一种晶圆片清洗提篮装置有效
| 申请号： | 202223077450.X | 申请日： | 2022-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN219203113U | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 何勇;林展成;李朝翔 | 申请（专利权）人： | 福建兆元光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 王培慧 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及LED芯片技术领域，具体涉及一种晶圆片清洗提篮装置，所述基座上表面开设放置槽，所述放置槽的槽底开设多个通孔；所述储水抽屉水平穿入基座中，所述储水抽屉的储水空间通过通孔连通放置槽的槽体；所述提手设置在基座上方，并与基座固定连接。本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的晶圆片清洗提篮装置，使晶圆片清洗工序结束后，卡塞上的清洗液不会滴落在地面上污染周围环境；工作人员只需定期拖拽储水抽屉使其从基座中滑出，处理储水抽屉中的清洗液就能保证所述晶圆片清洗提篮装置的正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 清洗 提篮 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
