[实用新型]一种晶圆片清洗提篮装置有效
| 申请号： | 202223077450.X | 申请日： | 2022-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN219203113U | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 何勇;林展成;李朝翔 | 申请（专利权）人： | 福建兆元光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 王培慧 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 清洗 提篮 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆片清洗提篮装置，其特征在于，包括基座、储水抽屉和提手；
所述基座上表面开设放置槽，所述放置槽的槽底开设多个通孔；
所述储水抽屉水平穿入基座中，所述储水抽屉在放置槽下方，所述储水抽屉的储水空间通过通孔连通放置槽的槽体；
所述提手设置在基座上方，并与基座固定连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆片清洗提篮装置，其特征在于，所述储水抽屉外侧面上设有把手。
3.根据权利要求1所述的晶圆片清洗提篮装置，其特征在于，所述储水抽屉穿入基座使基座上形成具有开口的滑动腔；所述储水抽屉靠近开口的外侧壁边沿设有密封圈。
4.根据权利要求1所述的晶圆片清洗提篮装置，其特征在于，所述储水抽屉外底面贴附设有海绵层。
5.根据权利要求1所述的晶圆片清洗提篮装置，其特征在于，所述提手包括三角框架和手提杆，所述三角框架设有两个，所述三角框架立设在基座上，两个所述三角框架相对且分别设置在基座的一侧的边缘；两个所述三角框架的顶端通过手提杆连接。
6.根据权利要求1所述的晶圆片清洗提篮装置，其特征在于，所述放置槽的槽壁倾斜，所述放置槽的槽壁与槽底具有100-150度的夹角。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
