[实用新型]一种晶圆夹持设备有效
| 申请号： | 202223065469.2 | 申请日： | 2022-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN218918833U | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 贾亚飞;郭静;季春瑞;许桂洋;刘佳均;张浩 | 申请（专利权）人： | 安徽新芯威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京云嘉湃富知识产权代理有限公司 11678 | 代理人： | 王荃 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆夹持设备，属于半导体制造技术领域。主要包括一种晶圆夹持设备，包括晶圆夹具，晶圆夹具设置于晶圆加工设备的转盘上，晶圆夹具包括安装板，安装板固定安装于转盘上，安装板上滑动设置有横梁，安装板设置有驱动机构，横梁上铰接设置有至少一对支架，一对支架呈八字型放置，且开口的方向朝向为转盘的旋转中心方向，通过调节多个安装板上设置的横梁，根据晶圆本体的尺寸进行调节，并通过支架对晶圆本体进行夹持，满足不同尺寸晶圆本体的夹持要求，同时将晶圆的夹持力均匀分布，减少晶圆本体侧面损伤的概率，提高晶圆的良品率，缓解直径较大尺寸的晶圆需要增大夹持力导致晶圆表面或侧面损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 夹持 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
