[实用新型]一种晶圆夹持设备有效
| 申请号： | 202223065469.2 | 申请日： | 2022-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN218918833U | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 贾亚飞;郭静;季春瑞;许桂洋;刘佳均;张浩 | 申请（专利权）人： | 安徽新芯威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京云嘉湃富知识产权代理有限公司 11678 | 代理人： | 王荃 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 夹持 设备 | ||
1.一种晶圆夹持设备，包括晶圆夹具(5)，所述晶圆夹具(5)设置于晶圆加工设备(1)的转盘(2)上，所述晶圆夹具(5)的数量至少为两组，且所有所述晶圆夹具(5)至转盘(2)旋转中心的距离相等，其特征在于：所述晶圆夹具(5)包括安装板(51)，所述安装板(51)固定安装于转盘(2)上，所述安装板(51)上滑动设置有横梁(55)，所述横梁(55)沿安装板(51)远离或靠近转盘(2)的旋转中心滑动，所述安装板(51)设置有驱动机构，所述驱动机构带动横梁(55)滑动，所述横梁(55)上铰接设置有至少一对支架(56)，一对所述支架(56)呈八字型放置，且开口的方向朝向为转盘(2)的旋转中心方向。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持设备，其特征在于：所述横梁(55)上开设有活动槽(59)，所述支架(56)设置于活动槽(59)内部，所述活动槽(59)用于对支架(56)的开合状态进行限位。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持设备，其特征在于：所述支架(56)朝向转盘(2)旋转中心方向一端安装有滚柱(57)，所述滚柱(57)用柔性材质制成。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持设备，其特征在于：一对所述支架(56)相互靠近的一侧设置有弹性连接器件，用于拉动两个支架(56)相互靠拢。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持设备，其特征在于：所述安装板(51)开设有滑槽(52)，所述滑槽(52)内部安装有滑块(53)，所述滑块(53)与横梁(55)固定连接，所述滑块(53)与驱动机构固定连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
