[实用新型]一种晶圆夹持设备

说明书

本申请公开了一种晶圆夹持设备，属于半导体制造技术领域。主要包括一种晶圆夹持设备，包括晶圆夹具，晶圆夹具设置于晶圆加工设备的转盘上，晶圆夹具包括安装板，安装板固定安装于转盘上，安装板上滑动设置有横梁，安装板设置有驱动机构，横梁上铰接设置有至少一对支架，一对支架呈八字型放置，且开口的方向朝向为转盘的旋转中心方向，通过调节多个安装板上设置的横梁，根据晶圆本体的尺寸进行调节，并通过支架对晶圆本体进行夹持，满足不同尺寸晶圆本体的夹持要求，同时将晶圆的夹持力均匀分布，减少晶圆本体侧面损伤的概率，提高晶圆的良品率，缓解直径较大尺寸的晶圆需要增大夹持力导致晶圆表面或侧面损坏的问题。

技术领域

本申请涉及半导体制造技术领域，具体为一种晶圆夹持设备。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是。高纯度的溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工单片或多片晶圆，无论采用何种加工方式，都需要对晶圆进行夹持，现有技术也公开了多种夹持装置以及夹持方法，但是例如公开号为：CN207800578U的中国实用新型专利，在其说明书书中也提出，现有的部分夹具在夹持晶圆时，通常是对晶圆的上下表面进行夹持，在施加夹持力后，晶圆表面可能会受到损坏，从而影响最终晶圆表面的良品率；

并且其还公开了一种具体的晶圆夹具，但是该夹具主要是通过夹持端与夹持挡块组合对晶圆进行夹持的，这样的夹持方式适合直径较小的晶圆，因为直径较小的晶圆其自身重量也较轻，其自身结构的稳定性以及强度可以满足夹持的需求；若以上述方案的夹持方式夹持直径较大的晶圆，由于晶圆的直径较大，重量较重，因此需要加大夹持力度，才能保证上述夹持方式能够夹持住晶圆，但是在夹持力度加大后，则可能会使得夹持端与夹持挡块将晶圆的侧面损坏。

所以有必要提供一种具有多夹位的晶圆夹持设备来解决上述问题。

需要说明的是，本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景技术，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。

发明内容

发明人通过研究发现：晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工单片或多片晶圆，无论采用何种加工方式，都需要对晶圆进行夹持，而在对晶圆施加夹持力后，不同尺寸的晶圆可承受的最大夹持力不同，晶圆的表面或侧面可能会受到损坏。

基于现有技术中存在的上述问题，本申请实施例的目的在于：提供一种晶圆夹持设备，达到将晶圆的夹持力均匀分布的效果，解决直径较大尺寸的晶圆需要增大夹持力导致晶圆表面或侧面损坏的问题。

本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶圆夹持设备，其包括晶圆夹具，所述晶圆夹具设置于晶圆加工设备的转盘上，所述晶圆夹具的数量至少为两组，且所有所述晶圆夹具至转盘旋转中心的距离相等，所述晶圆夹具包括安装板，所述安装板固定安装于转盘上，所述安装板上滑动设置有横梁，所述横梁沿安装板远离或靠近转盘的旋转中心滑动，所述安装板设置有驱动机构，所述驱动机构带动横梁滑动，所述横梁上铰接设置有至少一对支架，一对所述支架呈八字型放置，且开口的方向朝向为转盘的旋转中心方向。

在本申请技术方案实施时，通过调节多个安装板上设置的可移动横梁，根据晶圆本体的尺寸进行调节，并通过支架对晶圆本体进行夹持，满足不同尺寸晶圆本体的夹持要求，同时将晶圆的夹持力均匀分布，减少晶圆本体侧面损伤的概率，提高晶圆的良品率，缓解直径较大尺寸的晶圆需要增大夹持力导致晶圆表面或侧面损坏的问题。

进一步的，所述横梁上开设有活动槽，所述支架设置于活动槽内部，所述活动槽用于对支架的开合状态进行限位。

进一步的，所述支架朝向转盘旋转中心方向一端安装有滚柱，所述滚柱用柔性材质制成。

进一步的，一对所述支架相互靠近的一侧设置有弹性连接器件，用于拉动两个支架相互靠拢。