[实用新型]一种半导体盘料用搬运结构有效
| 申请号： | 202223044643.5 | 申请日： | 2022-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN218893171U | 公开（公告）日： | 2023-04-21 |
| 发明（设计）人： | 朱海涛;杨雁清 | 申请（专利权）人： | 无锡日联科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65G43/08 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 王清 |
| 地址： | 214112 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体物料搬运技术领域，涉及一种半导体盘料用搬运结构，包括Z向模组和沿Z向模组上下移动的搬运装置，搬运装置包括与Z向模组滑动配合的连接板和设置在连接板下方的定位板，定位板上方设有过压浮动结构，定位板下方设有夹持机构和吸盘机构，过压浮动结构设置在连接板和定位板之间，过压浮动结构上设有弹性件，且过压浮动结构上还设有过压传感器，过压传感器与连接板的驱动机构信号连接，吸盘机构设有两组，分别为内圈吸盘组件和外圈吸盘组件，定位板上还设有掉料感应器，掉料感应器与整机控制系统信号连接。本实用新型结构简单，操作方便，实现了对物料的搬运功能，能够有效保护物料，防止物料损坏，保证了物料搬运的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 盘料用 搬运 结构 | ||
【主权项】：
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