[实用新型]一种半导体盘料用搬运结构有效
| 申请号： | 202223044643.5 | 申请日： | 2022-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN218893171U | 公开（公告）日： | 2023-04-21 |
| 发明（设计）人： | 朱海涛;杨雁清 | 申请（专利权）人： | 无锡日联科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65G43/08 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 王清 |
| 地址： | 214112 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 盘料用 搬运 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体盘料用搬运结构，其特征在于：包括Z向模组(1)和沿Z向模组(1)上下移动的搬运装置，所述搬运装置包括与Z向模组(1)滑动配合的连接板(2)和设置在连接板(2)下方的定位板(3)，所述定位板(3)上方设有过压浮动结构(4)，所述定位板(3)下方设有夹持机构(5)和吸盘机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体盘料用搬运结构，其特征在于：所述过压浮动结构(4)设置在连接板(2)和定位板(3)之间。
3.根据权利要求1所述的一种半导体盘料用搬运结构，其特征在于：所述过压浮动结构(4)上设有弹性件，且过压浮动结构(4)上还设有过压传感器(6)，所述过压传感器(6)与连接板(2)的驱动机构信号连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体盘料用搬运结构，其特征在于：所述吸盘机构设有两组，均呈圆环形分布，分别为内圈吸盘组件(7)和外圈吸盘组件(8)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体盘料用搬运结构，其特征在于：所述定位板(3)上还设有掉料感应器(9)，所述掉料感应器(9)与整机控制系统信号连接。
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