[实用新型]晶圆划片装置有效
| 申请号： | 202223042245.X | 申请日： | 2022-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN218677058U | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 山贵叶;骆丹 | 申请（专利权）人： | 西安华芯微半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 杨文科 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新区丈*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及晶圆生产设备技术领域，且公开了晶圆划片装置，包括机壳，所述机壳的内壁固定连接有第一导轨，所述第一导轨通过第一滑块插接安装有第二导轨，所述第二导轨一端底部通过第二滑块安装有第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出端固定连接有转动马达，所述转动马达的输出端贯穿第一电动推杆的输出端且固定连接有切割电机，所述切割电机的输出端固定连接有镍基刀片，所述机壳的内壁固定连接有工作箱，所述工作箱的内壁通过轴承转动连接有螺纹杆。本申请能够将放置板移出机壳，方便操作人员在机壳的外部对晶圆进行更换，进一步提高了操作人员工作的便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 划片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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