[实用新型]晶圆划片装置有效
| 申请号: | 202223042245.X | 申请日: | 2022-11-16 |
| 公开(公告)号: | CN218677058U | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
| 发明(设计)人: | 山贵叶;骆丹 | 申请(专利权)人: | 西安华芯微半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 杨文科 |
| 地址: | 710000 陕西省西安市高新区丈*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 划片 装置 | ||
1.晶圆划片装置,包括机壳(1),其特征在于,所述机壳(1)的内壁固定连接有第一导轨(2),所述第一导轨(2)通过第一滑块插接安装有第二导轨(3),所述第二导轨(3)一端底部通过第二滑块安装有第一电动推杆(4),所述第一电动推杆(4)的输出端固定连接有转动马达(5),所述转动马达(5)的输出端贯穿第一电动推杆(4)的输出端且固定连接有切割电机(6),所述切割电机(6)的输出端固定连接有镍基刀片(7),所述机壳(1)的内壁固定连接有工作箱(8),所述工作箱(8)的内壁通过轴承转动连接有螺纹杆(9),所述工作箱(8)的侧壁固定连接有电机(10),所述电机(10)的输出端贯穿工作箱(8)的侧壁且与螺纹杆(9)固定连接,所述螺纹杆(9)的杆壁螺纹套设有有螺纹筒(11),所述螺纹筒(11)的侧壁固定连接有弯板(12),所述工作箱(8)的侧壁开设有与弯板(12)相互匹配的滑动口(13),所述弯板(12)伸出滑动口(13)的侧壁连接有连接圈(14),所述连接圈(14)的内壁固定连接有承载台(15),所述承载台(15)的上侧壁固定连接有放置板(16)。
2.根据权利要求1所述的晶圆划片装置,其特征在于,所述放置板(16)的上侧壁对称固定连接有两个连接座(17),所述连接座(17)的上侧壁通过转轴转动连接有横板(18),所述横板(18)的侧壁固定连接有第二电动推杆(19),所述第二电动推杆(19)的输出端固定连接有压板(20)。
3.根据权利要求2所述的晶圆划片装置,其特征在于,所述压板(20)和放置板(16)相向一侧的侧壁均固定连接有耐磨橡胶垫(21)。
4.根据权利要求1所述的晶圆划片装置,其特征在于,所述机壳(1)的上侧壁固定连接有吸尘器(22),所述机壳(1)的上侧壁固定连接有废料罐(23),所述吸尘器(22)的出料端和废料罐(23)的上侧壁固定连通,所述吸尘器(22)的进料端固定连通有吸尘管(24),所述吸尘管(24)的下端穿过机壳(1)的上侧壁且延伸至机壳(1)的底部。
5.根据权利要求1所述的晶圆划片装置,其特征在于,所述机壳(1)的底部固定连接有收集斗(25)。
6.根据权利要求1所述的晶圆划片装置,其特征在于,所述螺纹筒(11)远离弯板(12)的侧壁固定连接有滑板(26),所述工作箱(8)的内壁开设有与滑板(26)相互匹配的滑槽(27)。
7.根据权利要求1所述的晶圆划片装置,其特征在于,所述电机(10)为伺服电机。
8.根据权利要求4所述的晶圆划片装置,其特征在于,所述吸尘管(24)的管壁连通有吸尘头(28)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





