[实用新型]一种集成电路生产用半导体封装装置

摘要

本实用新型公开了一种集成电路生产用半导体封装装置，涉及集成电路技术领域，包括基座，基座顶端的中部固定设有支架，支架的顶端固定设有封装台，基座顶端的两侧均固定设有立板，两个立板之间设有顶板，顶板底端的中部固定设有气缸，气缸的活塞杆固定设有衔接板，本实用新型的有益效果是：通过转动两个圆盘使两个连接丝杆转动，两个连接丝杆转动带动两个移动座分别在两个滑轨的内壁滑动，两个移动座滑动的过程中通过四个连接杆使两个限位板做相向运动，当两个限位板分别与加工件的两侧相接触时，依次转动同一侧的两个限位螺杆的一端使同一侧的两个限位盘相向移动，从而该装置对半导体进行限位，防止其在封装的过程中发生偏移。