[实用新型]一种集成电路生产用半导体封装装置

权利要求书

1.一种集成电路生产用半导体封装装置，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)顶端的中部固定设有支架(2)，所述支架(2)的顶端固定设有封装台(3)，所述基座(1)顶端的两侧均固定设有支板(4)，两个所述支板(4)之间设有顶板(5)，所述顶板(5)底端的中部固定设有气缸(6)，所述气缸(6)的活塞杆固定设有衔接板(7)，所述封装台(3)顶端的两侧均设有限位组件(8)，所述衔接板(7)的底端设有缓冲组件(9)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路生产用半导体封装装置，其特征在于：两个所述限位组件(8)均包括立板(81)、连接丝杆(82)、滑轨(83)、移动座(84)和丝杆螺母(85)，两个所述立板(81)分别固定设置在封装台(3)顶端的两侧，两个所述立板(81)的内壁均通过轴承转动连接有连接丝杆(82)，两个所述立板(81)的一侧均固定设有滑轨(83)，两个所述滑轨(83)的内壁均滑动连接有移动座(84)，两个所述移动座(84)的内壁均固定设有分别与两个连接丝杆(82)螺纹连接的丝杆螺母(85)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路生产用半导体封装装置，其特征在于：两个所述移动座(84)的一侧均固定设有两个连接杆(841)，同一侧的两个所述连接杆(841)之间固定设有限位板(842)，两个所述限位板(842)两侧的内壁均螺纹连接有限位螺杆(843)，四个所述限位螺杆(843)的一端均固定设有限位盘(844)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路生产用半导体封装装置，其特征在于：所述缓冲组件(9)包括滑槽(91)、缓冲块(92)和若干个减震器(93)，所述滑槽(91)开设在衔接板(7)底端的内壁，所述滑槽(91)的内壁滑动连接有缓冲块(92)，所述滑槽(91)内壁的顶端固定设有若干个减震器(93)，若干个所述减震器(93)的一端均与缓冲块(92)的顶端固定连接。

5.根据权利要求3所述的一种集成电路生产用半导体封装装置，其特征在于：两个所述限位盘(844)均为弹性橡胶材质制成。

6.根据权利要求2所述的一种集成电路生产用半导体封装装置，其特征在于：两个所述连接丝杆(82)的一端均固定设有圆盘(10)。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路生产用半导体封装装置，其特征在于：所述支架(2)的正面固定设有开关面板(11)，所述开关面板(11)的表面固定设有气缸开关，所述气缸(6)通过气缸开关与电源电性连接。