[实用新型]一种集成电路生产用半导体封装装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路生产用半导体封装装置，涉及集成电路技术领域，包括基座，基座顶端的中部固定设有支架，支架的顶端固定设有封装台，基座顶端的两侧均固定设有立板，两个立板之间设有顶板，顶板底端的中部固定设有气缸，气缸的活塞杆固定设有衔接板，本实用新型的有益效果是：通过转动两个圆盘使两个连接丝杆转动，两个连接丝杆转动带动两个移动座分别在两个滑轨的内壁滑动，两个移动座滑动的过程中通过四个连接杆使两个限位板做相向运动，当两个限位板分别与加工件的两侧相接触时，依次转动同一侧的两个限位螺杆的一端使同一侧的两个限位盘相向移动，从而该装置对半导体进行限位，防止其在封装的过程中发生偏移。

技术领域

本实用新型涉及一种封装装置，特别涉及一种集成电路生产用半导体封装装置，属于集成电路技术领域。

背景技术

集成电路是电路小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其在生产过程中需通过装置对半导体进行封装，半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。

其中申请号为“CN202121878811.8”所公开的“一种集成电路生产用半导体封装装置”也是日益成熟的技术，其“在使用的过程中由于下集座与底座之间不为固定连接，当封装完成后，半导体集成板可以快速的退出，从而便于操作者对集成板进行取出，同时在使用的过程中受到夹持机构的影响还可以对封装过程中进行一个初步定位，从而便于进行封装”，申请号为“CN201810537276.1”所公开的“半导体封装装置及其制造方法”，其解决了在研磨过程期间，污染物或残渣可能沉积于导电凸块的暴露部分上等技术弊端，但是上述两种公开技术在使用过程中，还存在以下缺陷：

上述两种公开技术中的封装装置均无法针对不同大小的半导体进行稳定限位工作，从而极易使得在对不同半导体进行封装时，会出现偏移，导致封装效果较差，进而降低了半导体成品的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路生产用半导体封装装置，以解决上述背景技术中提出的对不同半导体进行封装时易偏移的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路生产用半导体封装装置，包括基座，所述基座顶端的中部固定设有支架，所述支架的顶端固定设有封装台，所述基座顶端的两侧均固定设有支板，两个所述支板之间设有顶板，所述顶板底端的中部固定设有气缸，所述气缸的活塞杆固定设有衔接板，所述封装台顶端的两侧均设有限位组件，所述衔接板的底端设有缓冲组件。

优选的，两个所述限位组件均包括立板、连接丝杆、滑轨、移动座和丝杆螺母，两个所述立板分别固定设置在封装台顶端的两侧，两个所述立板的内壁均通过轴承转动连接有连接丝杆，两个所述立板的一侧均固定设有滑轨，两个所述滑轨的内壁均滑动连接有移动座，两个所述移动座的内壁均固定设有分别与两个连接丝杆螺纹连接的丝杆螺母。

优选的，两个所述移动座的一侧均固定设有两个连接杆，同一侧的两个所述连接杆之间固定设有限位板，两个所述限位板两侧的内壁均螺纹连接有限位螺杆，四个所述限位螺杆的一端均固定设有限位盘。

优选的，所述缓冲组件包括滑槽、缓冲块和若干个减震器，所述滑槽开设在衔接板底端的内壁，所述滑槽的内壁滑动连接有缓冲块，所述滑槽内壁的顶端固定设有若干个减震器，若干个所述减震器的一端均与缓冲块的顶端固定连接。

优选的，两个所述限位盘均为弹性橡胶材质制成。

优选的，两个所述连接丝杆的一端均固定设有圆盘。

优选的，所述支架的正面固定设有开关面板，所述开关面板的表面固定设有气缸开关，所述气缸通过气缸开关与电源电性连接。

与相关技术相比较，本实用新型提供的一种集成电路生产用半导体封装装置具有如下有益效果：