[实用新型]一种天线封装件有效

专利信息
申请号: 202223020943.X 申请日: 2022-11-10
公开(公告)号: CN218548764U 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 赖志信;李志成;杨韶纶;卓维志 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H01Q1/12 分类号: H01Q1/12;H01Q1/38
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本申请提供了一种天线封装件,包括:天线衬底,具有第一天线;射频衬底,具有第二天线,天线衬底与射频衬底沿垂直方向间隔设置;支撑元件,设置在射频衬底和天线衬底之间,支撑元件具有分别接触天线衬底和射频衬底的第一端和第二端,第一端的形状与天线衬底嵌合,并且第二端的形状与射频衬底嵌合,以使第一天线沿竖直方向的投影与第二天线对准。本申请的目的在于提供一种天线封装件,以减小射频天线与耦合贴片天线之间的对位误差。
搜索关键词: 一种 天线 封装
【主权项】:
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