[实用新型]一种天线封装件有效
| 申请号: | 202223020943.X | 申请日: | 2022-11-10 |
| 公开(公告)号: | CN218548764U | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
| 发明(设计)人: | 赖志信;李志成;杨韶纶;卓维志 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/12 | 分类号: | H01Q1/12;H01Q1/38 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | 本申请提供了一种天线封装件,包括:天线衬底,具有第一天线;射频衬底,具有第二天线,天线衬底与射频衬底沿垂直方向间隔设置;支撑元件,设置在射频衬底和天线衬底之间,支撑元件具有分别接触天线衬底和射频衬底的第一端和第二端,第一端的形状与天线衬底嵌合,并且第二端的形状与射频衬底嵌合,以使第一天线沿竖直方向的投影与第二天线对准。本申请的目的在于提供一种天线封装件,以减小射频天线与耦合贴片天线之间的对位误差。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 天线 封装 | ||
【主权项】:
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