[实用新型]一种天线封装件

说明书

本申请提供了一种天线封装件，包括：天线衬底，具有第一天线；射频衬底，具有第二天线，天线衬底与射频衬底沿垂直方向间隔设置；支撑元件，设置在射频衬底和天线衬底之间，支撑元件具有分别接触天线衬底和射频衬底的第一端和第二端，第一端的形状与天线衬底嵌合，并且第二端的形状与射频衬底嵌合，以使第一天线沿竖直方向的投影与第二天线对准。本申请的目的在于提供一种天线封装件，以减小射频天线与耦合贴片天线之间的对位误差。

技术领域

本申请的实施例涉及一种天线封装件。

背景技术

参见图1，天线衬底10与射频衬底12之间具有支撑件(焊料或中介件)14提供天线衬底10与射频衬底12之间的共振腔16，射频天线22与耦合贴片天线20之间在图示水平方向上存在对位误差，原因在于：天线衬底10和射频衬底12叠置组装时二者本身就较难对准；支撑件14通过胶材料18贴合天线衬底10和射频衬底12，在贴合时，胶材料18具有流动性，容易使得天线衬底10和射频衬底12相互偏移；胶材料18在支撑件14和射频衬底12之间的部分的厚度难以控制，容易使得支撑件14相对于射频衬底12倾斜，胶材料18在支撑件14和天线衬底10之间的部分的厚度难以控制，容易使得天线衬底10相对于支撑件14倾斜，进而相对于射频衬底12倾斜，耦合效果变差，影响二者之间的共振效应。例如公告号为US9985346B2的专利文件也存在这样的问题。

实用新型内容

针对相关技术中存在的问题，本申请的目的在于提供一种天线封装件，以减小射频天线与耦合贴片天线之间的对位误差。

为实现上述目的，本申请提供了一种天线封装件，包括：天线衬底，具有第一天线；射频衬底，具有第二天线，天线衬底与射频衬底沿垂直方向间隔设置；支撑元件，设置在射频衬底和天线衬底之间，支撑元件具有分别接触天线衬底和射频衬底的第一端和第二端，第一端的形状与天线衬底嵌合，并且第二端的形状与射频衬底嵌合，以使第一天线沿竖直方向的投影与第二天线对准。

在一些实施例中，天线衬底具有朝相反于射频衬底的方向凹陷的第一凹部，支撑元件的第一端包括朝天线衬底凸出的第一凸部，第一凸部与第一凹部嵌合。

在一些实施例中，天线衬底具有面向射频衬底的第一主表面，第一凹部从第一主表面朝相反于射频衬底的方向凹陷。

在一些实施例中，支撑元件的第一端包括至少两个第一凸部，天线衬底具有至少两个从第一主表面朝相反于射频衬底的方向凹陷的第一凹部，第一凸部和第一凹部一一对应地相互嵌合。

在一些实施例中，天线衬底具有面向射频衬底的第一主表面，天线衬底还具有复数个位于第一主表面上且相互隔开的第一凸块，复数个第一凸块之间的空间限定第一凹部。

在一些实施例中，天线封装件还包括：粘合胶，容纳于第一凹部和第一凸部之间的间隙中。

在一些实施例中，间隙设置于第一凸部的在水平方向上的至少两侧。

在一些实施例中，在仰视方向上，间隙沿从第一凸块的中心向外扩散的方向逐渐变宽。

在一些实施例中，射频衬底具有朝相反于天线衬底的方向凹陷的第二凹部，支撑元件的第二端包括朝射频衬底凸出的第二凸部，第二凸部与第二凹部嵌合。

在一些实施例中，射频衬底具有面向天线衬底的第二主表面，射频衬底还具有复数个位于第二主表面上且相互隔开的第二凸块，复数个第二凸块之间的空间限定第二凹部。

附图说明

图1示出了现有技术的天线封装件的截面图。

图2示出了本申请第一实施例的天线封装件。

图3示出了根据本申请第二实施例的天线封装件。

图4示出了根据本申请第三实施例的天线封装件。

图5示出了对应于图4的在仰视方向上的第一凸块和第一凸部。