[实用新型]一种天线封装件有效
| 申请号: | 202223020943.X | 申请日: | 2022-11-10 |
| 公开(公告)号: | CN218548764U | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
| 发明(设计)人: | 赖志信;李志成;杨韶纶;卓维志 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/12 | 分类号: | H01Q1/12;H01Q1/38 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 天线 封装 | ||
1.一种天线封装件,其特征在于,包括:
天线衬底,具有第一天线;
射频衬底,具有第二天线,所述天线衬底与所述射频衬底沿垂直方向间隔设置;
支撑元件,设置在所述射频衬底和所述天线衬底之间,所述支撑元件具有分别接触所述天线衬底和所述射频衬底的第一端和第二端,所述第一端的形状与所述天线衬底嵌合,并且所述第二端的形状与所述射频衬底嵌合,以使所述第一天线沿竖直方向的投影与所述第二天线对准。
2.根据权利要求1所述的天线封装件,其特征在于,所述天线衬底具有朝相反于所述射频衬底的方向凹陷的第一凹部,所述支撑元件的所述第一端包括朝所述天线衬底凸出的第一凸部,所述第一凸部与所述第一凹部嵌合。
3.根据权利要求2所述的天线封装件,其特征在于,所述天线衬底具有面向所述射频衬底的第一主表面,所述第一凹部从所述第一主表面朝相反于所述射频衬底的方向凹陷。
4.根据权利要求3所述的天线封装件,其特征在于,所述支撑元件的所述第一端包括至少两个所述第一凸部,所述天线衬底具有至少两个从所述第一主表面朝相反于所述射频衬底的方向凹陷的所述第一凹部,所述第一凸部和所述第一凹部一一对应地相互嵌合。
5.根据权利要求2所述的天线封装件,其特征在于,所述天线衬底具有面向所述射频衬底的第一主表面,所述天线衬底还具有复数个位于所述第一主表面上且相互隔开的第一凸块,所述复数个第一凸块之间的空间限定所述第一凹部。
6.根据权利要求2至5任一项所述的天线封装件,其特征在于,还包括:
粘合胶,容纳于所述第一凹部和所述第一凸部之间的间隙中。
7.根据权利要求6所述的天线封装件,其特征在于,所述间隙设置于所述第一凸部的在水平方向上的至少两侧。
8.根据权利要求7所述的天线封装件,其特征在于,在仰视方向上,所述间隙沿从所述第一凸块的中心向外扩散的方向逐渐变宽。
9.根据权利要求2所述的天线封装件,其特征在于,所述射频衬底具有朝相反于所述天线衬底的方向凹陷的第二凹部,所述支撑元件的所述第二端包括朝所述射频衬底凸出的第二凸部,所述第二凸部与所述第二凹部嵌合。
10.根据权利要求9所述的天线封装件,其特征在于,所述射频衬底具有面向所述天线衬底的第二主表面,所述射频衬底还具有复数个位于所述第二主表面上且相互隔开的第二凸块,所述复数个第二凸块之间的空间限定所述第二凹部。
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