[实用新型]一种半导体芯片封装散热结构

摘要

本实用新型公开一种半导体芯片封装散热结构，属于芯片封装技术领域，其包括一侧为开口的壳体，壳体内侧壁上固定连接有分隔板，壳体内底端安装有散热组件，分隔板上端连接有安装板，安装板上端安装有芯片本体，壳体顶端镶嵌有防尘网，壳体外顶端关于防尘网对称连接有两块竖板，两块竖板之间共同转动连接有往复丝杆，竖板上安装有用于驱使往复丝杆转动的转动件；本实用新型通过设置壳体、分隔板、安装板、芯片本体、防尘网、竖板、往复丝杆、活动板、活动管、活动杆、清理刷和马达等结构之间的相互配合来对防尘网上的灰尘进行及时的自动清理，可以有效地防止防尘网上的灰尘过大，影响壳体的散热，从而，提高装置的适用性。