[实用新型]一种半导体芯片封装散热结构

权利要求书

1.一种半导体芯片封装散热结构，包括一侧为开口的壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)内侧壁上固定连接有分隔板(2)，所述壳体(1)内底端安装有散热组件，所述分隔板(2)上端连接有安装板(3)，所述安装板(3)上端安装有芯片本体(4)，所述壳体(1)顶端镶嵌有防尘网(5)，所述壳体(1)外顶端关于防尘网(5)对称连接有两块竖板(6)，两块所述竖板(6)之间共同转动连接有往复丝杆(7)，所述竖板(6)上安装有用于驱使往复丝杆(7)转动的转动件，所述往复丝杆(7)的杆壁上螺纹连接有活动板(8)，所述活动板(8)下端对称连接有两根活动管(9)，所述活动管(9)内滑动连接有活动杆(10)，两根所述活动杆(10)下端均穿过对应的活动管(9)管口并向下延伸且共同连接有清理刷(11)，所述清理刷(11)下端设置在壳体(1)的外顶端，所述壳体(1)内安装有遮挡组件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装散热结构，其特征在于，所述散热组件包括固定安装在壳体(1)内底端的半导体制冷片(12)，所述壳体(1)内底端关于半导体制冷片(12)对称安装有两个风机(13)，所述壳体(1)两侧对称的侧壁上均开设有散热孔，且散热孔位于分隔板(2)下方位置，所述安装板(3)下端均匀等距的安装有若干个导热片(14)，且导热片(14)下端贯穿分隔板(2)的侧壁并向下延伸。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装散热结构，其特征在于，所述转动件包括固定安装在对应竖板(6)侧壁上的马达(15)，所述马达(15)输出端贯穿对应竖板(6)侧壁并向外延伸且通过联轴器与往复丝杆(7)相连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装散热结构，其特征在于，所述壳体(1)上方设置有支撑架，所述支撑架连接在对应竖板(6)的侧壁上，所述马达(15)设置在支撑架上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装散热结构，其特征在于，两块所述竖板(6)之间共同连接有限位杆(16)，所述限位杆(16)贯穿活动板(8)设置，且活动板(8)滑动连接在限位杆(16)上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装散热结构，其特征在于，所述遮挡组件包括两块铰接在壳体(1)内顶端的挡板(17)，且两块挡板(17)关于防尘网(5)对称设置，所述壳体(1)两侧对称的内侧壁上均铰接有电动推杆(18)，所述电动推杆(18)伸缩端铰接在挡板(17)上。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装散热结构，其特征在于，所述活动管(9)内管底连接有弹簧(19)，所述弹簧(19)另一端连接在活动杆(10)上。

8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装散热结构，其特征在于，位于所述壳体(1)开口的位置上安装有盒门。