[实用新型]一种半导体芯片封装散热结构

说明书

本实用新型公开一种半导体芯片封装散热结构，属于芯片封装技术领域，其包括一侧为开口的壳体，壳体内侧壁上固定连接有分隔板，壳体内底端安装有散热组件，分隔板上端连接有安装板，安装板上端安装有芯片本体，壳体顶端镶嵌有防尘网，壳体外顶端关于防尘网对称连接有两块竖板，两块竖板之间共同转动连接有往复丝杆，竖板上安装有用于驱使往复丝杆转动的转动件；本实用新型通过设置壳体、分隔板、安装板、芯片本体、防尘网、竖板、往复丝杆、活动板、活动管、活动杆、清理刷和马达等结构之间的相互配合来对防尘网上的灰尘进行及时的自动清理，可以有效地防止防尘网上的灰尘过大，影响壳体的散热，从而，提高装置的适用性。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种半导体芯片封装散热结构。

背景技术

芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

经检索，公告号为CN212461657U的实用新型专利公开了一种半导体芯片封装散热结构，包括壳体，所述壳体的内腔设置有基板，所述基板的顶部固定连接有芯片本体，所述基板的前侧和后侧均固定连接有导热片，所述壳体的底部固定连接有散热盒，所述导热片的底部延伸至散热盒的内腔，所述散热盒内腔顶部的两侧和底部的两侧均固定连接有短杆，两个短杆之间固定连接有散热扇，所述散热盒内腔的底部固定连接有半导体制冷片。本实用新型通过基板、芯片本体、导热片、散热盒、短杆、散热扇和半导体制冷片的配合使用，具备快速散热的优点，解决了现有的半导体芯片封装散热效果较差，难以在短时间内达到快速散热的目的，从而难以保障半导体芯片正常使用的问题。

以上装置通过设置第二防尘网进行防尘，但是，当壳体长时间放置时，第二防尘网上的灰尘就会累积的越多，若不及时清理，容易将防尘网上的滤孔堵塞，就会可能影响壳体的散热。

为此我们提出一种半导体芯片封装散热结构。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片封装散热结构，克服了现有技术的不足，旨在解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片封装散热结构，包括一侧为开口的壳体，所述壳体内侧壁上固定连接有分隔板，所述壳体内底端安装有散热组件，所述分隔板上端连接有安装板，所述安装板上端安装有芯片本体，所述壳体顶端镶嵌有防尘网，所述壳体外顶端关于防尘网对称连接有两块竖板，两块所述竖板之间共同转动连接有往复丝杆，所述竖板上安装有用于驱使往复丝杆转动的转动件，所述往复丝杆的杆壁上螺纹连接有活动板，所述活动板下端对称连接有两根活动管，所述活动管内滑动连接有活动杆，两根所述活动杆下端均穿过对应的活动管管口并向下延伸且共同连接有清理刷，所述清理刷下端设置在壳体的外顶端，所述壳体内安装有遮挡组件。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热组件包括固定安装在壳体内底端的半导体制冷片，所述壳体内底端关于半导体制冷片对称安装有两个风机，所述壳体两侧对称的侧壁上均开设有散热孔，且散热孔位于分隔板下方位置，所述安装板下端均匀等距的安装有若干个导热片，且导热片下端贯穿分隔板的侧壁并向下延伸，导热片将芯片本体工作产生的热量导入到分隔板的下方，此时，再启动半导体制冷片，对芯片本体进行降温散热，并且，再通过风机将芯片本体产生的热空气从散热孔排出。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述转动件包括固定安装在对应竖板侧壁上的马达，所述马达输出端贯穿对应竖板侧壁并向外延伸且通过联轴器与往复丝杆相连接，通过马达来带动往复丝杆进行转动。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述壳体上方设置有支撑架，所述支撑架连接在对应竖板的侧壁上，所述马达设置在支撑架上，支撑架对马达进行支撑，防止马达从竖板上掉落。