[实用新型]一种供液装置有效
| 申请号： | 202222970850.7 | 申请日： | 2022-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN219180474U | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 罗保兴;钟贵平;金凡奎;王富斌;杨利斌 | 申请（专利权）人： | 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 王嘉佩 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种供液装置，包括原液钢瓶和液位传感器，液位传感器安装在原液钢瓶内，还包括供液钢瓶，供液钢瓶内装有液位传感器；液钢瓶和原液钢瓶均安装在箱体内，箱体上设有可开关的箱门；进出管路单元安装在箱体上，且与箱门相对设置，用于控制进气和供液；供气管路单元安装在箱体的一侧，分别与进出管路单元、原液钢瓶和供液钢瓶连接；供液管路单元安装在箱体的另一侧，分别与进出管路单元、原液钢瓶和供液钢瓶连接，用于将原液钢瓶内的液体输送到供液钢瓶内，以及将供液钢瓶内的液体送出。该供液装置通过供液钢瓶持续供液，通过原液钢瓶周转，保证了生产的连续性，结构紧凑、体积小、三个管路单元将管路分开设置，方便装配和维护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
