[实用新型]一种带焊渣去除的PCB板焊接装置有效
| 申请号： | 202222894132.6 | 申请日： | 2022-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN218461109U | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 雷远坤 | 申请（专利权）人： | 深圳杰微芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种带焊渣去除的PCB板焊接装置，包括：夹持机构，包括夹持部，用于夹持PCB板，以及用于控制夹持部移动的转移结构，用于对被夹持的PCB板进行移动；焊接机构，设置在夹持机构的侧边，包括竖直方向设置的焊枪，以及可控制焊枪升降的升降结构；除焊渣机构，包括真空吸嘴，所述真空吸嘴倾斜设置于所述焊枪的侧边，还设有用于控制真空吸嘴位置的移动部；本实用新型的夹持机构可用于夹持PCB板，并且可通过转移结构将PCB板的位置移动至焊接位置，设置再焊接机构侧边的除焊渣机构设有真空吸嘴，可将焊接过程中产生的焊渣进行吸附，采用机械化除焊渣，提高了加工的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带焊渣 去除 pcb 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳杰微芯片科技有限公司，未经深圳杰微芯片科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202222894132.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
