[实用新型]一种带焊渣去除的PCB板焊接装置

说明书

本实用新型提供了一种带焊渣去除的PCB板焊接装置，包括：夹持机构，包括夹持部，用于夹持PCB板，以及用于控制夹持部移动的转移结构，用于对被夹持的PCB板进行移动；焊接机构，设置在夹持机构的侧边，包括竖直方向设置的焊枪，以及可控制焊枪升降的升降结构；除焊渣机构，包括真空吸嘴，所述真空吸嘴倾斜设置于所述焊枪的侧边，还设有用于控制真空吸嘴位置的移动部；本实用新型的夹持机构可用于夹持PCB板，并且可通过转移结构将PCB板的位置移动至焊接位置，设置再焊接机构侧边的除焊渣机构设有真空吸嘴，可将焊接过程中产生的焊渣进行吸附，采用机械化除焊渣，提高了加工的效率。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件生产技术领域，尤其涉及一种带焊渣去除的PCB板焊接装置。

背景技术

PCB电路板又称印刷电路板，是电子元气件的主要载体之一，在制作PCB板时，通常需要将多种电子元器件安装在PCB板上，然后再通过锡焊固定，但是在焊接过程中，表面会产生焊渣，当前焊渣的去除主要由人工持械去除，焊渣去除的速度低下，影响生产效率。

因此，需要设计一种带焊渣去除的PCB板焊接装置以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种带焊渣去除的PCB板焊接装置，用于解决现有技术中在对PCB板焊接时需要人工去除焊渣，去除效率低下的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：带焊渣去除的PCB板焊接装置，包括：

夹持机构，包括夹持部，用于夹持PCB板，以及用于控制夹持部移动的转移结构，用于对被夹持的PCB板进行移动；

焊接机构，设置在夹持机构的侧边，包括竖直方向设置的焊枪，以及可控制焊枪升降的升降结构；

除焊渣机构，包括真空吸嘴，所述真空吸嘴倾斜设置于所述焊枪的侧边，还设有用于控制真空吸嘴位置的移动部。

进一步的，所述真空吸嘴与焊枪之间形成的角度为30度至60度。

进一步的，所述真空吸嘴的数量为两个，两个所述真空吸嘴在所述焊枪嘴部的两侧分布。

进一步的，所述夹持部包括在Z轴方向上下两侧分别布置的第一夹块和第二夹块，所述第一夹块和所述第二夹块由气缸驱动其开合。

进一步的，所述转移结构包括X轴方向的第一行程气缸以及Y轴方向上的第二行程气缸。

进一步的，所述升降结构为在Z轴方向设置的滚珠丝杆结构，所述滚珠丝杆结构与所述焊枪连接控制其升降。

进一步的，所述焊枪与滚珠丝杆结构之间通过连接座相连，所述连接座可拆卸的安装于所述滚珠丝杆结构上。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：

本实用新型的夹持机构可用于夹持PCB板，并且可通过转移结构将PCB板的位置移动至焊接位置，设置再焊接机构侧边的除焊渣机构设有真空吸嘴，可将焊接过程中产生的焊渣进行吸附，采用机械化除焊渣，提高了加工的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例的整体结构示意图；

图2是图1的侧视图；

图3是本实用新型实施例中夹持机构的示意图；

图4是本实用新型实施例中焊接结构和除焊渣机构的示意图；

图5是图4中的部分结构示意图。