[实用新型]一种带焊渣去除的PCB板焊接装置有效
| 申请号： | 202222894132.6 | 申请日： | 2022-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN218461109U | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 雷远坤 | 申请（专利权）人： | 深圳杰微芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带焊渣 去除 pcb 焊接 装置 | ||
1.一种带焊渣去除的PCB板焊接装置，其特征在于，包括：
夹持机构，包括夹持部，用于夹持PCB板，以及用于控制夹持部移动的转移结构，用于对被夹持的PCB板进行移动；
焊接机构，设置在夹持机构的侧边，包括竖直方向设置的焊枪，以及可控制焊枪升降的升降结构；
除焊渣机构，包括真空吸嘴，所述真空吸嘴倾斜设置于所述焊枪的侧边，还设有用于控制真空吸嘴位置的移动部。
2.根据权利要求1所述的带焊渣去除的PCB板焊接装置，其特征在于，所述真空吸嘴与焊枪之间形成的角度为30度至60度。
3.根据权利要求2所述的带焊渣去除的PCB板焊接装置，其特征在于，所述真空吸嘴的数量为两个，两个所述真空吸嘴在所述焊枪嘴部的两侧分布。
4.根据权利要求1所述的带焊渣去除的PCB板焊接装置，其特征在于，所述夹持部包括在Z轴方向上下两侧分别布置的第一夹块和第二夹块，所述第一夹块和所述第二夹块由气缸驱动其开合。
5.根据权利要求4所述的带焊渣去除的PCB板焊接装置，其特征在于，所述转移结构包括X轴方向的第一行程气缸以及Y轴方向上的第二行程气缸。
6.根据权利要求1所述的带焊渣去除的PCB板焊接装置，其特征在于，所述升降结构为在Z轴方向设置的滚珠丝杆结构，所述滚珠丝杆结构与所述焊枪连接控制其升降。
7.根据权利要求6所述的带焊渣去除的PCB板焊接装置，其特征在于，所述焊枪与滚珠丝杆结构之间通过连接座相连，所述连接座可拆卸的安装于所述滚珠丝杆结构上。
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