[实用新型]一种POP-3D芯片钎焊浸润上料器有效
| 申请号： | 202222888220.5 | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN218461105U | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 姚欣毅;胥思炀;黄嵩 | 申请（专利权）人： | 上海快贴电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/08 | 分类号： | B23K1/08;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200135 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及钎焊领域，尤其是涉及一种POP‑3D芯片钎焊浸润上料器，包括安装座，安装座上设有转动块和控制块，控制块位于转动块的上方，转动块上开设有容纳槽，控制块延伸至容纳槽中，控制块与转动块之间有间隔，安装座上设有驱动装置，驱动装置用于驱动转动块在水平方向转动。本申请具有使钎焊过程中POP‑3D芯片第二层芯片浸润的钎料厚度便于控制，提升POP‑3D芯片性能稳定性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pop 芯片 钎焊 浸润 料器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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