[实用新型]一种POP-3D芯片钎焊浸润上料器

说明书

本申请涉及钎焊领域，尤其是涉及一种POP‑3D芯片钎焊浸润上料器，包括安装座，安装座上设有转动块和控制块，控制块位于转动块的上方，转动块上开设有容纳槽，控制块延伸至容纳槽中，控制块与转动块之间有间隔，安装座上设有驱动装置，驱动装置用于驱动转动块在水平方向转动。本申请具有使钎焊过程中POP‑3D芯片第二层芯片浸润的钎料厚度便于控制，提升POP‑3D芯片性能稳定性的效果。

技术领域

本申请涉及钎焊领域，尤其是涉及一种POP-3D芯片钎焊浸润上料器。

背景技术

PCBA(Printed Circuit Board Assembly)，中文名称为线路板组件，俗称微电子组件，是重要的电子部件，广泛应用于各种电子产品中。而人们对于电子产品小型化、多功能化的需求不断提高，这促进了技术人员对微电子组件精密化发展的探索，元件堆叠封装技术应运而生。

元件堆叠封装技术（Package on Package），简称POP，在第一层芯片安装于线路板的基础上，再将第二层芯片叠加在第一层芯片上，通过芯片的叠加，在一定程度上缩小了微电子组件整体的体积，符合微电子组件精密化的发展趋势，通常不同层的芯片功能不同，一定程度上实现了电子产品的多功能化。

现有技术中，通常在第二层芯片的表面浸润钎料，再将第二层芯片涂覆有钎料的一面叠放到第一层芯片上，最后通过钎焊固化处理，可制得3D芯片。而在第二层芯片浸润钎料的过程中，钎料的厚度难以控制，若第二层芯片表面浸润的钎料过多，多余的钎料会挤压到芯片的非连接面，影响芯片的功能，若第二层芯片表面浸润的钎料过少，则会影响到两层芯片之间的电连接。

针对上述中的相关技术，发明人认为由于POP-3D芯片第二层芯片浸润的钎料厚度难以控制，生产的POP-3D芯片性能的稳定性较差。

实用新型内容

为了使POP-3D芯片第二层芯片浸润的钎料厚度一致，从而提升POP-3D芯片性能的稳定性，本申请提供一种POP-3D芯片钎焊浸润上料器。

本申请提供的一种POP-3D芯片钎焊浸润上料器，采用如下的技术方案：

一种POP-3D芯片钎焊浸润上料器，包括安装座，所述安装座上设有转动块和控制块，所述控制块位于所述转动块的上方，所述转动块上开设有容纳槽，所述控制块延伸至所述容纳槽中，所述控制块与所述转动块之间有间隔，所述安装座连接有驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述转动块在水平方向上转动。

通过上述技术方案，将钎料放入容纳槽中，启动驱动装置，转动块随之旋转，继而带动转动块上的钎料与控制块接触，使得钎料的厚度一致，改善钎焊过程中POP-3D芯片第二层芯片浸润时，钎料的厚度难以控制，导致3D芯片的性能稳定性较差的缺陷。

可选的，所述安装座的周缘设有防护板。

通过上述技术方案，防护板降低了人员误触转动块的风险，提高了设备运行的安全性。

可选的，所述防护板上设有护料板，所述护料板的顶部高于所述转动块的顶部。

通过上述技术方案，护料板可有效减少钎料的飞溅，提高设备运行的安全性。

可选的，所述安装座上设有调节块，所述调节块上开设有固定槽，所述控制块位于所述固定槽内。

通过上述技术方案，调节块的设置，便于将控制块安装于安装座上。

可选的，所述调节块通过连接块与所述安装座连接，所述连接块上设有定位柱，所述调节块上开设有定位孔，所述定位柱插接于所述定位孔内。

通过上述技术方案，定位柱与定位孔的插接配合可提高调节块安装位置的精准度，方便调节块的安装。

可选的，所述连接块可拆卸连接于所述安装座上。