[实用新型]一种POP-3D芯片钎焊浸润上料器有效
| 申请号： | 202222888220.5 | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN218461105U | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 姚欣毅;胥思炀;黄嵩 | 申请（专利权）人： | 上海快贴电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/08 | 分类号： | B23K1/08;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200135 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pop 芯片 钎焊 浸润 料器 | ||
1.一种POP-3D芯片钎焊浸润上料器，其特征在于：包括安装座(1)，所述安装座(1)上设有转动块(10)和控制块(153)，所述控制块(153)位于所述转动块(10)的上方，所述转动块(10)上开设有容纳槽(101)，所述控制块(153)延伸至所述容纳槽(101)中，所述控制块(153)与所述转动块(10)之间有间隔，所述安装座(1)上设有驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述转动块(10)在水平方向转动。
2.根据权利要求1所述的一种POP-3D芯片钎焊浸润上料器，其特征在于：所述安装座(1)的周缘设有防护板(11)。
3.根据权利要求2所述的一种POP-3D芯片钎焊浸润上料器，其特征在于：所述防护板(11)上设有护料板(111)，所述护料板(111)的顶部高于所述转动块(10)的顶部。
4.根据权利要求1所述的一种POP-3D芯片钎焊浸润上料器，其特征在于：所述安装座(1)上设有调节块(15)，所述调节块(15)上开设有固定槽(152)，所述控制块(153)位于所述固定槽(152)内。
5.根据权利要求4所述的一种POP-3D芯片钎焊浸润上料器，其特征在于：所述调节块(15)通过连接块(13)与所述安装座(1)连接，所述连接块(13)上设有定位柱(134)，所述调节块(15)上开设有定位孔(151)，所述定位柱(134)插接于所述定位孔(151)内。
6.根据权利要求5所述的一种POP-3D芯片钎焊浸润上料器，其特征在于：所述连接块(13)可拆卸连接于所述安装座(1)上。
7.根据权利要求6所述的一种POP-3D芯片钎焊浸润上料器，其特征在于：所述连接块(13)与所述安装座(1)之间设有垫片(12)，所述安装座(1)与所述垫片(12)可拆卸连接，所述垫片(12)与所述连接块(13)可拆卸连接。
8.根据权利要求7所述的一种POP-3D芯片钎焊浸润上料器，其特征在于：所述安装座(1)上堆叠有若干调节片(17)，所述调节片(17)与所述安装座(1)可拆卸连接。
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