[实用新型]芯片预温装置及分选测试设备有效
| 申请号： | 202222856475.3 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN218351413U | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 何松;叶波;邱国志 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 余菲 |
| 地址： | 310000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体器件的生产测试技术领域，尤其是涉及一种芯片预温装置及分选测试设备，芯片预温装置包括：预温构件，设置有用于承载芯片的承载面；预温构件的内部流动有经过降温的制冷剂，制冷剂能够将预温构件以及预温构件上的芯片降温至测试温度以下；加热件，设置于预温构件的与承载面相对设置的一侧壁面，能够将预温构件和预温构件内的制冷剂加热至测试温度以上。本申请实施例提供的芯片预温装置，能够对芯片进行预温和加热，对芯片的加热过程中，确保预温构件和芯片受热均匀，通过制冷剂的温度变化干预芯片的温度，减少加热或预温过程的热阻，提高了对芯片温度调节过程的精度和效率，进而有助于提高后续芯片的测试效率和测试结果的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 分选 测试 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
