[实用新型]芯片预温装置及分选测试设备有效
| 申请号： | 202222856475.3 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN218351413U | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 何松;叶波;邱国志 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 余菲 |
| 地址： | 310000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 分选 测试 设备 | ||
1.一种芯片预温装置，其特征在于，包括：
预温构件，设置有用于承载芯片的承载面；所述预温构件的内部设有容纳制冷剂的腔室，所述制冷剂能够将所述预温构件以及所述芯片降温至测试温度以下；
加热件，设置于所述预温构件上相对于所述承载面的另一面，所述加热件能够将所述预温构件和所述预温构件内的所述制冷剂加热至所述测试温度以上。
2.根据权利要求1所述的芯片预温装置，其特征在于，所述预温构件具有平板结构，所述平板结构的上下两面分别为所述承载面和导热面，所述加热件设置于所述导热面。
3.根据权利要求1所述的芯片预温装置，其特征在于，所述预温构件设置有进液口和出液口，所述制冷剂经所述进液口进入所述腔室，所述腔室内的所述制冷剂经所述出液口流出。
4.根据权利要求2所述的芯片预温装置，其特征在于，所述加热件具有平板结构或者片状结构，所述加热件与所述导热面贴合，所述加热件的发热面覆盖所述导热面。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片预温装置，其特征在于，所述芯片预温装置还包括测温构件，所述测温构件具有检测探头，所述测温构件至少检测探头设置在所述预温构件的内部。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片预温装置，其特征在于，所述预温构件上设置有保险丝，所述保险丝与所述加热件的供电电路连接，所述预温构件的温度超出阈值时将所述保险丝熔断。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片预温装置，其特征在于，所述芯片预温装置还包括隔热板，所述隔热板设置于所述加热件背离所述预温构件的一侧壁面。
8.根据权利要求7所述的芯片预温装置，其特征在于，所述芯片预温装置还包括支撑座，所述隔热板设置于所述支撑座。
9.根据权利要求8所述的芯片预温装置，其特征在于，所述支撑座包括至少四个支腿，每一所述支腿均具有L型结构。
10.一种分选测试设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的芯片预温装置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
