[实用新型]芯片预温装置及分选测试设备

说明书

本申请涉及半导体器件的生产测试技术领域，尤其是涉及一种芯片预温装置及分选测试设备，芯片预温装置包括：预温构件，设置有用于承载芯片的承载面；预温构件的内部流动有经过降温的制冷剂，制冷剂能够将预温构件以及预温构件上的芯片降温至测试温度以下；加热件，设置于预温构件的与承载面相对设置的一侧壁面，能够将预温构件和预温构件内的制冷剂加热至测试温度以上。本申请实施例提供的芯片预温装置，能够对芯片进行预温和加热，对芯片的加热过程中，确保预温构件和芯片受热均匀，通过制冷剂的温度变化干预芯片的温度，减少加热或预温过程的热阻，提高了对芯片温度调节过程的精度和效率，进而有助于提高后续芯片的测试效率和测试结果的准确性。

技术领域

本申请涉及半导体器件的生产测试技术领域，尤其是涉及一种芯片预温装置及分选测试设备。

背景技术

目前，在一般分选测试设备IC(Integrated Circuit，芯片)测试时会涉及到IC的预温功能，通常会在IC搬运停放的过程中进行提前预温，通常放置在预温盘中进行预温，主要目的是避免在对IC进行测试时IC表面初始温度与测试时生产温度相差较大，导致测试时还需等待温度到达生产温度后再进行测试，导致测试时间较久，其效率较低。例如设备在生产-55℃IC测试时，待测IC通常是常温状态下进入机台内部，若不进行预温过程，该芯片放入测试座进行测试时还需等待IC温度从常温降至-55℃后方可进行测试，显著延长了测试耗时和测试效率。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种芯片预温装置及分选测试设备，以在一定程度上解决分选测试设备进行测试时，需要等芯片降温至一定的温度后在进行加热测试，影响测试效率的技术问题。

本申请提供了一种芯片预温装置，包括：所述预温构件的内部设有容纳制冷剂的腔室，所述制冷剂能够将所述预温构件以及所述芯片降温至测试温度以下；

加热件，设置于所述预温构件上相对于所述承载面的另一面，所述加热件能够将所述预温构件和所述预温构件内的所述制冷剂加热至所述测试温度以上。

在上述技术方案中，进一步地，所述预温构件具有平板结构，所述平板结构的上下两面分别为所述承载面和导热面，所述加热件设置于所述导热面。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述预温构件设置有进液口和出液口，所述制冷剂经所述进液口进入所述腔室，所述腔室内的所述制冷剂经所述出液口流出。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述加热件具有平板结构或者片状结构，所述加热件与所述导热面贴合，所述加热件的发热面覆盖所述导热面。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述芯片预温装置还包括测温构件，所述测温构件具有检测探头，所述测温构件至少检测探头设置在所述预温构件的内部。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述预温构件上设置有保险丝，所述保险丝与所述加热件的供电电路连接，所述预温构件的温度超出阈值时将所述保险丝熔断。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述芯片预温装置还包括隔热板，所述隔热板设置于所述加热件背离所述预温构件的一侧壁面。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述芯片预温装置还包括支撑座，所述隔热板设置于所述支撑座。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述支撑座包括至少四个支腿，每一所述支腿均具有L型结构。

本申请还提供了一种分选测试设备，包括上述任一技术方案所述的芯片预温装置，因而，具有该芯片预温装置的全部有益技术效果，在此，不再赘述。

与现有技术相比，本申请的有益效果为：