[实用新型]一种摆动式芯片夹取结构有效

专利信息
申请号: 202222828681.3 申请日: 2022-10-26
公开(公告)号: CN219350186U 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 蓝习麟 申请(专利权)人: 无锡市华宇光微电子科技有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/677
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种摆动式芯片夹取结构,它包括:底板;落料组件,所述落料组件倾斜固定在所述底板顶部,它包括倾斜固定在所述底板顶部的料管载板、与所述料管载板底部相连的落料板、开设在所述落料板上的落料槽、设置在所述料管载板顶部的料管、可移动地设置在所述落料板底部的周转板以及开设在所述周转板底部且与落料槽配合使用的周转槽,所述移动设置的周转板周期性地遮挡落料槽,所述料管内放置有芯片;取料组件,所述取料组件固定在底板上,且位于落料组件一侧,它包括摆动设置的移动滑轨以及固定在所述移动滑轨底部的吸嘴。本实用新型摆动式芯片夹取结构自动化程度高,提高夹取芯片效率的同时,也节省了人工的投入,节约成本。
搜索关键词: 一种 摆动 芯片 结构
【主权项】:
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