[实用新型]一种摆动式芯片夹取结构有效
申请号: | 202222828681.3 | 申请日: | 2022-10-26 |
公开(公告)号: | CN219350186U | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 蓝习麟 | 申请(专利权)人: | 无锡市华宇光微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种摆动式芯片夹取结构,它包括:底板;落料组件,所述落料组件倾斜固定在所述底板顶部,它包括倾斜固定在所述底板顶部的料管载板、与所述料管载板底部相连的落料板、开设在所述落料板上的落料槽、设置在所述料管载板顶部的料管、可移动地设置在所述落料板底部的周转板以及开设在所述周转板底部且与落料槽配合使用的周转槽,所述移动设置的周转板周期性地遮挡落料槽,所述料管内放置有芯片;取料组件,所述取料组件固定在底板上,且位于落料组件一侧,它包括摆动设置的移动滑轨以及固定在所述移动滑轨底部的吸嘴。本实用新型摆动式芯片夹取结构自动化程度高,提高夹取芯片效率的同时,也节省了人工的投入,节约成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 摆动 芯片 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造