[实用新型]一种摆动式芯片夹取结构有效
申请号: | 202222828681.3 | 申请日: | 2022-10-26 |
公开(公告)号: | CN219350186U | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 蓝习麟 | 申请(专利权)人: | 无锡市华宇光微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 摆动 芯片 结构 | ||
1.一种摆动式芯片夹取结构,其特征在于,它包括:
底板(1);
落料组件(2),所述落料组件(2)倾斜固定在所述底板(1)顶部,它包括倾斜固定在所述底板(1)顶部的料管载板(201)、与所述料管载板(201)底部相连的落料板(221)、开设在所述落料板(221)上的落料槽(222)、设置在所述料管载板(201)顶部的料管、可移动地设置在所述落料板(221)底部的周转板(226)以及开设在所述周转板(226)底部且与落料槽(222)配合使用的周转槽(228),移动设置的所述周转板(226)周期性地遮挡落料槽(222),所述料管内放置有芯片;
取料组件(3),所述取料组件(3)固定在底板(1)上,且位于落料组件(2)一侧,它包括摆动设置的移动滑轨(314)以及固定在所述移动滑轨(314)底部的吸嘴(319)。
2.根据权利要求1所述的一种摆动式芯片夹取结构,其特征在于:所述落料组件(2)还包括固定在所述料管载板(201)顶部的第一固定板(207)、间隔固定在所述第一固定板(207)内侧的料管挡板(208)、设置在所述料管挡板(208)之间的管槽(209)、可移动地设置在所述料管挡板(208)底部的料管推板(205)以及固定在所述料管推板(205)底部的料管承载板(206),所述料管推板(205)用于将管槽(209)内的料管推至与落料板(221)相重合。
3.根据权利要求2所述的一种摆动式芯片夹取结构,其特征在于:所述落料组件(2)还包括贯穿所述料管载板(201)且相互连通的落料管槽(203)和推料管槽(202)、弹性设置在所述落料管槽(203)靠近落料板(221)一侧的前压板(215)、固定在所述落料管槽(203)远离落料板(221)一侧的后挡板(212)、设置在所述前压板(215)靠近落料管槽(203)一侧的前导面(216)、设置在所述后挡板(212)靠近落料管槽(203)一侧的后导面(214)以及设置在所述料管载板(201)上的敲料气缸(211),所述料管承载板(206)置于推料管槽(202)内,所述料管挡板(208)与料管载板(201)之间的距离等于料管的厚度,所述料管推板(205)的厚度等于料管的厚度。
4.根据权利要求1所述的一种摆动式芯片夹取结构,其特征在于:所述取料组件(3)还包括固定在所述底板(1)顶部的取料底板(301)、固定在所述取料底板(301)顶部的取料立板(302)、枢轴安装在所述取料立板(302)一侧的定心板(316)、固定在所述定心板(316)上的固定滑块(315)、转动安装在所述取料立板(302)一侧的转盘(307)、与所述转盘(307)固定相连的固定滑板(310)、固定在所述固定滑板(310)上的连轴(312)以及转动安装在所述连轴(312)端部的第二固定板(313),所述移动滑轨(314)固定在第二固定板(313)上,且滑动连接在固定滑块(315)上。
5.根据权利要求4所述的一种摆动式芯片夹取结构,其特征在于:所述取料组件(3)还包括固定在所述取料立板(302)另一侧且用于带动转盘(307)转动的双轴电机(303)、安装在所述双轴电机(303)另一侧的感应片(304)、开设在所述感应片(304)上的透光槽(305)以及固定在所述取料底板(301)顶部的光电传感器(306),所述感应片(304)有两组。
6.根据权利要求5所述的一种摆动式芯片夹取结构,其特征在于:两组所述感应片(304)的透光槽(305)夹角为90°。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造