[实用新型]一种摆动式芯片夹取结构有效
申请号: | 202222828681.3 | 申请日: | 2022-10-26 |
公开(公告)号: | CN219350186U | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 蓝习麟 | 申请(专利权)人: | 无锡市华宇光微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 摆动 芯片 结构 | ||
本实用新型涉及一种摆动式芯片夹取结构,它包括:底板;落料组件,所述落料组件倾斜固定在所述底板顶部,它包括倾斜固定在所述底板顶部的料管载板、与所述料管载板底部相连的落料板、开设在所述落料板上的落料槽、设置在所述料管载板顶部的料管、可移动地设置在所述落料板底部的周转板以及开设在所述周转板底部且与落料槽配合使用的周转槽,所述移动设置的周转板周期性地遮挡落料槽,所述料管内放置有芯片;取料组件,所述取料组件固定在底板上,且位于落料组件一侧,它包括摆动设置的移动滑轨以及固定在所述移动滑轨底部的吸嘴。本实用新型摆动式芯片夹取结构自动化程度高,提高夹取芯片效率的同时,也节省了人工的投入,节约成本。
技术领域
本实用新型属于芯片夹取技术领域,具体涉及一种摆动式芯片夹取结构。
背景技术
芯片也称集成电路,在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,通常应用在通信、军工、探测等领域,为方便芯片的运输,加工后的芯片通常会进行编带处理。
而在现有的芯片编带工艺中,操作工需要逐个拿取芯片,并将其放置在料带上的芯片槽内,人工操作效率低,无法满足大批量芯片的封装,而且需要大量的人工投入,浪费成本。
实用新型内容
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种摆动式芯片夹取结构。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种摆动式芯片夹取结构,它包括:
底板;
落料组件,所述落料组件倾斜固定在所述底板顶部,它包括倾斜固定在所述底板顶部的料管载板、与所述料管载板底部相连的落料板、开设在所述落料板上的落料槽、设置在所述料管载板顶部的料管、可移动地设置在所述落料板底部的周转板以及开设在所述周转板底部且与落料槽配合使用的周转槽,所述移动设置的周转板周期性地遮挡落料槽,所述料管内放置有芯片;
取料组件,所述取料组件固定在底板上,且位于落料组件一侧,它包括摆动设置的移动滑轨以及固定在所述移动滑轨底部的吸嘴。
优化地,所述落料组件还包括固定在所述料管载板顶部的第一固定板、间隔固定在所述第一固定板内侧的料管挡板、设置在所述料管挡板之间的管槽、可移动地设置在所述料管挡板底部的料管推板以及固定在所述料管推板底部的料管承载板,所述料管推板用于将管槽内的料管推至与落料板相重合。
优化地,所述落料组件还包括贯穿所述料管载板且相互连通的落料管槽和推料管槽、弹性设置在所述落料管槽靠近落料板一侧的前压板、固定在所述落料管槽远离落料板一侧的后挡板、设置在所述前压板靠近落料管槽一侧的前导面、设置在所述后挡板靠近落料管槽一侧的后导面以及设置在所述料管载板上的敲料气缸,所述料管承载板置于推料管槽内,所述料管挡板与料管载板之间的距离等于料管的厚度,所述料管推板的厚度等于料管的厚度。
优化地,所述取料组件还包括固定在所述底板顶部的取料底板、固定在所述取料底板顶部的取料立板、枢轴安装在所述取料立板一侧的定心板、固定在所述定心板上的固定滑块、转动安装在所述取料立板一侧的转盘、与所述转盘固定相连的固定滑板、固定在所述固定滑板上的连轴以及转动安装在所述连轴端部的第二固定板,所述移动滑轨固定在第二固定板上,且滑动连接在固定滑块上。
优化地,所述取料组件还包括固定在所述取料立板另一侧且用于带动转盘转动的双轴电机、安装在所述双轴电机另一侧的感应片、开设在所述感应片上的透光槽以及固定在所述取料底板顶部的光电传感器,所述感应片有两组。
优化地,两组所述感应片的透光槽夹角为90°。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造