[实用新型]具有电磁屏蔽性的芯片封装结构有效
| 申请号： | 202222817428.8 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN218730932U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 阙泉德 | 申请（专利权）人： | 鸿顺泰微电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/06;H01L23/10;H01L23/12 |
| 代理公司： | 广东创兴方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44732 | 代理人： | 李雪连 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其为一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构，包括封装基板，所述封装基板上端固定连接有屏蔽外壳，所述屏蔽外壳下内壁面固定连接有芯片封装本体，所述芯片封装本体前端固定连接有若干个芯片管脚，所述封装基板前端活动连接有连接组件，所述屏蔽外壳上内壁面固定连接有屏蔽组件，所述连接组件左端和右端均固定连接有两个前固定块，所述屏蔽外壳左端和右端均固定连接有两个后固定块，四个所述前固定块和四个后固定块两两之间均穿插连接有固定组件，所述封装基板上端四角处均固定连接有固定孔。本实用新型通过将若干个芯片管脚套在对应的若干个绝缘橡胶块内，利用绝缘橡胶块有效的保证了密封效果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电磁 屏蔽 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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