[实用新型]具有电磁屏蔽性的芯片封装结构有效
| 申请号： | 202222817428.8 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN218730932U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 阙泉德 | 申请（专利权）人： | 鸿顺泰微电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/06;H01L23/10;H01L23/12 |
| 代理公司： | 广东创兴方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44732 | 代理人： | 李雪连 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 电磁 屏蔽 芯片 封装 结构 | ||
1.一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构，包括封装基板(1)，其特征在于：所述封装基板(1)上端固定连接有屏蔽外壳(2)，所述屏蔽外壳(2)下内壁面固定连接有芯片封装本体(3)，所述芯片封装本体(3)前端固定连接有若干个芯片管脚(4)，所述封装基板(1)前端活动连接有连接组件(5)，所述屏蔽外壳(2)上内壁面固定连接有屏蔽组件(6)，所述连接组件(5)左端和右端均固定连接有两个前固定块(7)，所述屏蔽外壳(2)左端和右端均固定连接有两个后固定块(8)，四个所述前固定块(7)和四个后固定块(8)两两之间均穿插连接有固定组件(9)，所述封装基板(1)上端四角处均固定连接有固定孔(10)。
2.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽性的芯片封装结构，其特征在于：所述连接组件(5)包括屏蔽壳盖(51)，所述屏蔽壳盖(51)前端下部开有若干个前后穿通的通孔(52)，若干个所述通孔(52)内均固定连接有绝缘橡胶块(53)。
3.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽性的芯片封装结构，其特征在于：所述芯片管脚(4)的数量和绝缘橡胶块(53)的数量相同，若干个所述芯片管脚(4)分别套接在对应的若干个绝缘橡胶块(53)内。
4.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽性的芯片封装结构，其特征在于：所述屏蔽组件(6)包括电磁屏蔽层(61)，所述电磁屏蔽层(61)下端固定连接有隔热绝缘层(62)，所述隔热绝缘层(62)下端固定连接有耐腐蚀层(63)，所述电磁屏蔽层(61)的上端与屏蔽外壳(2)的上内壁面固定连接。
5.根据权利要求4所述的具有电磁屏蔽性的芯片封装结构，其特征在于：所述电磁屏蔽层(61)为碳纤维复合而成，所述隔热绝缘层(62)为玻璃纤维复合而成，所述耐腐蚀层(63)为聚四氟乙烯纤维复合而成。
6.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽性的芯片封装结构，其特征在于：所述固定组件(9)包括套块(91)和连接块(92)，所述套块(91)前端螺纹连接有螺杆(93)，所述螺杆(93)的后端与连接块(92)的前端螺纹连接，所述套块(91)的前端与对应的前固定块(7)的后端固定连接，所述连接块(92)的后端与对应的后固定块(8)的前端固定连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿顺泰微电子（深圳）有限公司，未经鸿顺泰微电子（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222817428.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种负离子空气消毒清洁机
- 下一篇：一种基于移动中端应用的增值电信服务装置
