[实用新型]具有电磁屏蔽性的芯片封装结构

说明书

本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其为一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构，包括封装基板，所述封装基板上端固定连接有屏蔽外壳，所述屏蔽外壳下内壁面固定连接有芯片封装本体，所述芯片封装本体前端固定连接有若干个芯片管脚，所述封装基板前端活动连接有连接组件，所述屏蔽外壳上内壁面固定连接有屏蔽组件，所述连接组件左端和右端均固定连接有两个前固定块，所述屏蔽外壳左端和右端均固定连接有两个后固定块，四个所述前固定块和四个后固定块两两之间均穿插连接有固定组件，所述封装基板上端四角处均固定连接有固定孔。本实用新型通过将若干个芯片管脚套在对应的若干个绝缘橡胶块内，利用绝缘橡胶块有效的保证了密封效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

但目前现有的芯片封装还存在以下不足之处：1、在芯片封装时，整体结构需要外加电磁屏蔽，普通的电磁屏蔽层在使用时，由于芯片管脚需要外接，这样使得整体结构电磁密封会存在密封不充分，达不到理想电磁屏蔽效果；2、目前现有的芯片封装由于不设置抗腐蚀结构，所以导致使用寿命较短，且使用效果受到影响。故此，我们提出了一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

具有电磁屏蔽性的芯片封装结构，包括封装基板，所述封装基板上端固定连接有屏蔽外壳，所述屏蔽外壳下内壁面固定连接有芯片封装本体，所述芯片封装本体前端固定连接有若干个芯片管脚，所述封装基板前端活动连接有连接组件，所述屏蔽外壳上内壁面固定连接有屏蔽组件，所述连接组件左端和右端均固定连接有两个前固定块，所述屏蔽外壳左端和右端均固定连接有两个后固定块，四个所述前固定块和四个后固定块两两之间均穿插连接有固定组件，所述封装基板上端四角处均固定连接有固定孔。

优选的，所述连接组件包括屏蔽壳盖，所述屏蔽壳盖前端下部开有若干个前后穿通的通孔，若干个所述通孔内均固定连接有绝缘橡胶块。

优选的，所述芯片管脚的数量和绝缘橡胶块的数量相同，若干个所述芯片管脚分别套接在对应的若干个绝缘橡胶块内。

优选的，所述屏蔽组件包括电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层下端固定连接有隔热绝缘层，所述隔热绝缘层下端固定连接有耐腐蚀层，所述电磁屏蔽层的上端与屏蔽外壳的上内壁面固定连接。

优选的，所述电磁屏蔽层为碳纤维复合而成，所述隔热绝缘层为玻璃纤维复合而成，所述耐腐蚀层为聚四氟乙烯纤维复合而成。

优选的，所述固定组件包括套块和连接块，所述套块前端螺纹连接有螺杆，所述螺杆的后端与连接块的前端螺纹连接，所述套块的前端与对应的前固定块的后端固定连接，所述连接块的后端与对应的后固定块的前端固定连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：