[实用新型]一种集成电路封装装置有效
| 申请号： | 202222789348.6 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN218548383U | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 周香军;黄芬;周香艳 | 申请（专利权）人： | 深圳市中昇微半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 | 代理人： | 梁超 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路封装装置，包括封装台，所述封装台内轴承连接有双向螺纹杆，且双向螺纹杆左端贯穿封装台固定有手轮，并且手轮设置在封装台外侧；还包括：托板，设置在所述封装台上端面，且托板内固定有磁石条，并且托板上放置有基板，同时托板上方设置有可移动的活动块，所述活动块上连接有活动杆，且活动杆上连接有定位螺栓用于定位作用。该集成电路封装装置，采用可多向调节的限位机构，可以实现对不同尺寸的集成电路板进行限位固定，以便后续进行封装操作，配合缓冲机构，可以保证封装过程中电路板的稳定性，配合角度调节机构，可以对限位机构角度进行调节，避免对电路板接线脚阻挡，保证封装的正常进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
