[实用新型]一种集成电路封装装置

权利要求书

1.一种集成电路封装装置，包括封装台（1），所述封装台（1）内轴承连接有双向螺纹杆（2），且双向螺纹杆（2）左端贯穿封装台（1）固定有手轮（3），并且手轮（3）设置在封装台（1）外侧；

其特征在于，还包括：

托板（4），设置在所述封装台（1）上端面，且托板（4）内固定有磁石条（5），并且托板（4）上放置有基板（6），同时托板（4）上方设置有可移动的活动块（7），所述活动块（7）上连接有活动杆（9），且活动杆（9）上连接有定位螺栓（10）用于定位作用；

活动架（11），通过轴承连接在所述活动杆（9）上，且活动架（11）设置在基板（6）上方，并且基板（6）上放置有电路板（13）用于封装作用，所述活动架（11）上端面还固定有弧形结构的拉环（12）方便对活动架（11）进行拉动。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述托板（4）关于封装台（1）的中心线为左右对称分布，且托板（4）为“L”型结构，并且托板（4）通过螺纹与双向螺纹杆（2）相互连接实现调节作用。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述托板（4）上还设置有活块（401）和橡胶凸圆（402）；

活块（401），前后对称在所述托板（4）下端面，且活块（401）嵌套在封装台（1）上开槽内可进行左右滑动；

橡胶凸圆（402），等间距固定在所述托板（4）上端面，且橡胶凸圆（402）具有弹性。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述活动块（7）上还设置有连接杆（701）和第一磁石（702）；

连接杆（701），固定在所述活动块（7）下端面，且连接杆（701）嵌套在托板（4）内可进行前后滑动，并且连接杆（701）贯穿托板（4）上端面可进行上下滑动；

第一磁石（702），固定在所述连接杆（701）下端面，且第一磁石（702）与磁石条（5）之间构成磁吸固定结构。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述活动杆（9）下端面还固定有弹簧（8）的一端，且弹簧（8）下端固定在活动块（7）内，并且活动杆（9）通过弹簧（8）与活动块（7）之间构成弹性机构。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述活动杆（9）与活动块（7）之间为滑动连接，且活动杆（9）与活动块（7）之间为一一对应关系。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述活动杆（9）通过螺纹与定位螺栓（10）相互连接吗，且定位螺栓（10）下端与活动架（11）接触实现限位作用，并且活动架（11）与活动杆（9）之间为转动机构。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述活动架（11）上还设置有压板（1101）和防护垫（1102）；

压板（1101），固定在所述活动架（11）下端面；

防护垫（1102），固定在所述压板（1101）下端面，且防护垫（1102）与电路板（13）接触实现防护作用。