[实用新型]一种集成电路封装装置有效
| 申请号: | 202222789348.6 | 申请日: | 2022-10-24 |
| 公开(公告)号: | CN218548383U | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
| 发明(设计)人: | 周香军;黄芬;周香艳 | 申请(专利权)人: | 深圳市中昇微半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司: | 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 | 代理人: | 梁超 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 装置 | ||
本实用新型公开了一种集成电路封装装置,包括封装台,所述封装台内轴承连接有双向螺纹杆,且双向螺纹杆左端贯穿封装台固定有手轮,并且手轮设置在封装台外侧;还包括:托板,设置在所述封装台上端面,且托板内固定有磁石条,并且托板上放置有基板,同时托板上方设置有可移动的活动块,所述活动块上连接有活动杆,且活动杆上连接有定位螺栓用于定位作用。该集成电路封装装置,采用可多向调节的限位机构,可以实现对不同尺寸的集成电路板进行限位固定,以便后续进行封装操作,配合缓冲机构,可以保证封装过程中电路板的稳定性,配合角度调节机构,可以对限位机构角度进行调节,避免对电路板接线脚阻挡,保证封装的正常进行。
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装技术领域,具体为一种集成电路封装装置。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,其具有体积小、功耗小和可靠性强等优点,在宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业中被广泛应用,为保证集成电路的正常工作,需要通过封装装置对集成电路进行封装,现有的集成电路封装装置如公开号CN212062420U的一种集成电路封装装置,通过设置固定块、螺杆和橡胶块,可在固定块上顺时针旋转螺杆,使螺杆下压在集成电路上,对集成电路进行固定,拆卸时只需逆时针转动螺杆,螺杆便上升,可对集成电路进行拆卸更换,橡胶块防止螺杆下压时对集成电路造成压痕,上述现有的封装装置在实际使用时还存在一定缺陷:
上述现有的封装装置采用一体式结构,只能实现单一型号的集成电路板进行封装操作,难以满足不同型号的集成电路板进行封装操作,从而导致装置适应性较低,且在进行封装时,需要避免限位机构与接线脚接触,以保证封装的正常进行,而上述现有的封装装置易对接线脚进行遮挡,从而影响封装的正常进行等问题,所以需要针对上述问题进行改进以满足实际使用需求。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装装置,以解决上述背景技术中提出难以适应不同型号的集成电路板进行封装和易影响封装的正常进行的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路封装装置,包括封装台,所述封装台内轴承连接有双向螺纹杆,且双向螺纹杆左端贯穿封装台固定有手轮,并且手轮设置在封装台外侧;
还包括:
托板,设置在所述封装台上端面,且托板内固定有磁石条,并且托板上放置有基板,同时托板上方设置有可移动的活动块,所述活动块上连接有活动杆,且活动杆上连接有定位螺栓用于定位作用;
活动架,通过轴承连接在所述活动杆上,且活动架设置在基板上方,并且基板上放置有电路板用于封装作用,所述活动架上端面还固定有弧形结构的拉环方便对活动架进行拉动。
优选的,所述托板关于封装台的中心线为左右对称分布,且托板为“L”型结构,并且托板通过螺纹与双向螺纹杆相互连接实现调节作用,通过转动双向螺纹杆,可以对托板之间的距离进行调节,以便实现对基板进行固定,保证封装的正常进行。
优选的,所述托板上还设置有活块和橡胶凸圆;
活块,前后对称在所述托板下端面,且活块嵌套在封装台上开槽内可进行左右滑动;
橡胶凸圆,等间距固定在所述托板上端面,且橡胶凸圆具有弹性,在托板进行移动,配合活块与封装台之间的滑动导向作用,可以保证托板移动的稳定性,配合橡胶凸圆的作用,可以实现对基板的防滑减震作用,保证封装的正常进行。
优选的,所述活动块上还设置有连接杆和第一磁石;
连接杆,固定在所述活动块下端面,且连接杆嵌套在托板内可进行前后滑动,并且连接杆贯穿托板上端面可进行上下滑动;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





